衛司特科技：東南亞市場亮麗增長檢視|衛司特科技

衛司特科技（6894）董事長林世民最近在記者會上表示，公司營運已經在今年第二季達到低點，預計從第三季開始逐漸回升，對第四季則保持謹慎樂觀的態度。他預計，2024年隨著面板產業的穩定和新業務的拓展，上半年將會看到正面的經濟成長。此外，公司正在洽談中的東南亞新廠投產後，將對該地區的業績成長產生顯著影響。衛司特將在11月下旬轉上櫃掛牌，並將於今天舉行上櫃前的業績發表會。

衛司特的主要業務包括再生金屬服務、電解設備與耗材。其中，再生金屬服務是公司的核心業務，透過獨特的「廠中廠BOO」模式，幫助PCB製造業進行銅廢液的資源回收再利用，目前這項服務已經供應了大部分台資PCB業者，並能夠為半導體與LCD光電面板製造業實現銅廢液的零排放，在業界中是唯一具有實績的廠商。

衛司特今年第三季的合併營收達到了1.94億元，季增25.2%，年減1.2%，創下一年來單季新高。累計今年前三季的合併營收為5.26億元，年減14.7%。去年公司每股純益為9.32元，但今年上半年因客戶產能稼動率下降，導致廢液回收減少，上半年合併營收為3.32億元，年減21%。毛利率為39.42%，年減4.9個百分點，稅後純益為7,084.5萬元，年減33.8%，每股純益為3.47元。

在營收結構上，再生金屬服務占比為58%，電解設備與耗材占比40.5%，其他業務占比1.5%。按客戶產業別來分，PCB業占比約70%，半導體業占比15%至20%，面板業占比10%至15%。林世民強調，台資PCB業在全球市場佔有率超過30%，而衛司特是這些台資企業前20大中的主要客戶。

儘管今年上半年PCB產業因去化庫存而導致年複合成長率衰退，但下半年已逐漸恢復成長，對公司營運帶來正面影響。林世民提到，去年面板產業衰退迅速，但相對來說，也較早達到谷底，今年上半年市況已有改善。他對PCB產業的下半年持樂觀態度，並對半導體產業保持正面預期。

衛司特隨著客戶的南向布局，也開始尋求將台灣的成功模式複製到東南亞，預計2024年底到2025年上半年將看到較明顯的成效。目前公司的半導體客戶主要集中於台灣晶圓代工廠，隨著客戶在馬來西亞等地的廠區擴張，林世民透露，已有美系半導體製造商的訂單將在馬來西亞設廠，預計設備運轉後將在2024年下半年對營收做出貢獻，並期望未來能夠將這種模式複製到全球其他廠區。