華懋科技：多廠同時啟動，晶圓製造龍頭明年全面開花|華懋科技

全球晶圓廠興建熱潮，台灣半導體廠務耗材股受惠！

近年來，全球積極興建晶圓廠，預計明年陸續開始投產，這股浪潮讓台灣的半導體廠務及耗材族群受益良多。其中，漢唐、帆宣、信紘科、朋億*及華懋等台廠在這波建廠潮中，未來營運可望迎來成長。

漢唐表示，國內晶圓代工大廠的全球化布局，也帶動廠務系統走向全球化營運。目前漢唐海外市場營運占比已提升至50%，接單主為台系半導體及電子大廠。在供應鏈分散的趨勢下，漢唐看好未來海外市場的營運貢獻成長。

帆宣則強調，台灣在全球半導體供應上具有明顯的競爭優勢，以建廠相關的廠務來看，全球具有較完整供應鏈的國家僅台灣及韓國。在這一波全球半導體建廠潮中，帆宣看好未來幾年的半導體產業廠務系統需求，積極擴充產能，2025年營運值得期待。

信紘科表示，雖然終端半導體等上下游及相關產業景氣影響新廠擴建計畫，但受惠於主要客戶持續投入研發改良製程良率、半導體製程技術演進等需求，信紘科旗下二次配拆移機服務訂單認列保持良好水準，帶動第三季廠務供應系統整合業務營收成長。

信紘科除了深化台灣市場業務規模，也拓展海外市場的廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理等設備銷售策略，可望帶動未來營運保持良好動能。