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中國砂輪企業股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
中國砂輪企業 2025/05/06 議價 議價 議價 1,335,000,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
03089008 中國砂輪企業股份有限公司 議價 議價 議價 詳細報價連結
2004年06月30日
星期三

中砂股東會報佳音 |中國砂輪企業

中國砂輪企業公司日前召開93年股東大會,由於多角化佈局,去年營

運成果豐碩,成長率達24%,總營業收入淨額超過 16.2億,較以前每

年約十億的營收規模,大幅成長六成餘,92年股東可分配盈餘,紅利

現金每股1.5元,股票每仟股無償配發100股。

中國砂輪董事長白永傳表示,今年營收會達到20億,雖然鑽石碟產品

支撐中砂近幾年的成長,並不是只注重綠色新產品的開發,傳統的生

產線汰舊換新工作仍在進行,除了提升品質,增加產能,更有心擴大

市場佔有率,去年中砂研發支出超過營收的 5% ,未來將成為成長動

力,在內部管理,更透過 e 化改善體質,為年底上市布局。

中砂總經理林心正表示,看好有潛力的系列新產品,如 CPU鑽銅散熱

片、半導體用鑽石薄片割刀、鑽石晶圓、單晶鑽石劃線刀及鑽石壓焊

鎚等電子資訊產業用的新產品,可將公司營運大幅提升。

由於下一代 CPU晶片的功率將超過 100W ,須使用更有效率的散熱片

把熱迅速導出,鑽石銅複合材料在常溫的熱傳導率是銅的四倍,熱擴

散率更高達銅的十倍,可迅速消除 CPU瞬間積聚的熱能,避免晶片熱

點形成,是理想高功率CPU散熱片材料。

半導體用鑽石薄片割刀可應用在電子業的石英玻璃、陶瓷及半導體在

封裝前的晶粒及封裝後如QFN、CSP等複合材料的切割。

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