

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
創意電子 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 832,040,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16299879 | 曾繁城 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2006年11月01日
星期三
星期三
創意11月3日轉上市 |創意電子
被視為台積電短期轉投資金雞母的IP設計服務公司創意將在十一月
三日正式由興櫃轉上市。副董事長兼執行長石克強三十一日指出,展
望第四季,由於多媒體客戶推出點一三、九○奈米製程快速,第四季
的營收將較第三季再成長,今年下半年九○奈米為主力,明年九○奈
米及六五奈米將共為主力產品。石克強表示,創意今年前三季的營收
、獲利已超前去年全年,由於公司短期將以搶攻市占率為目標,因此
明年成長可期。
台積電對今年第四季營收預估保守,與其IC設計服務廠創意不同調
,石克強指出,創意與台積電的營收是互補性的,不同調並不意外,
創意快速爭取先進製程客戶,才能為台積電帶來貢獻。石克強表示,
台積電技術愈走愈快,技術愈走愈高階。石克強表示,台積電技術愈
走愈快,技術愈走愈高階。台積電從點一八微米推進點一三微米只花
了一年半的時間,從點一三微米推進九○奈米只花了一年的時間,九
○奈米推進六五奈米大概只需七至八個月,快速製程推出,讓台積電
與其IC設計客戶的距離也愈容易愈拉愈遠,加上現在無晶圓的IC
設計公司資金有限,不容許錯誤設計造成的成本損失,因此,創意所
扮演的正是讓無晶圓的IC設計公司與晶圓代工廠製程技術可快速同
步。
石克強指出,去年點一三微米製程產品是創意的主力,直到今年上半
年仍是如此,但由於創意的客戶結構已明顯由PC轉向多媒體市場,
因此下半年九○奈米需求已快速提升,九○奈米的需求已超前該公司
預估,今年提前與點一三微米共同占總營收五成以上。就目前需求來
看,九○奈米,已成為創意今年下半年的主力製程,又客戶推進六五
奈米需求強烈,預計,明年九○奈米及六五奈南將為明年公司主力產
品。
展望第四季,創意預估營收仍可向上成長,而同業智原則保守預估將
下滑一成左右。亦是智原創辦人的石克強分析,智原與創意最大的差
異是客戶結構不同,加上智原的嫈皮比重中點一三微米以下的高階製
程比重仍在二成以下,與創意超過五成大大不同,因此反應第四季景
氣大不相同。
總經理賴俊豪指出,創意也為IC設計客戶提供一元服務,因此亦提
供封裝、測式委外服務,目前主要合作的封裝廠有日月光、Amko
r及矽品,晶圓測試則是欣銓合作。由於與台積電關係密切,因此可
為客戶提供in-house測試,讓客戶可快速符合台積電製程,
並取得台積電產能。並強調,台積電提供協力廠及客戶一流的網路機
制服務,因此創意目前只有和台積電一家代工廠合作。
三日正式由興櫃轉上市。副董事長兼執行長石克強三十一日指出,展
望第四季,由於多媒體客戶推出點一三、九○奈米製程快速,第四季
的營收將較第三季再成長,今年下半年九○奈米為主力,明年九○奈
米及六五奈米將共為主力產品。石克強表示,創意今年前三季的營收
、獲利已超前去年全年,由於公司短期將以搶攻市占率為目標,因此
明年成長可期。
台積電對今年第四季營收預估保守,與其IC設計服務廠創意不同調
,石克強指出,創意與台積電的營收是互補性的,不同調並不意外,
創意快速爭取先進製程客戶,才能為台積電帶來貢獻。石克強表示,
台積電技術愈走愈快,技術愈走愈高階。石克強表示,台積電技術愈
走愈快,技術愈走愈高階。台積電從點一八微米推進點一三微米只花
了一年半的時間,從點一三微米推進九○奈米只花了一年的時間,九
○奈米推進六五奈米大概只需七至八個月,快速製程推出,讓台積電
與其IC設計客戶的距離也愈容易愈拉愈遠,加上現在無晶圓的IC
設計公司資金有限,不容許錯誤設計造成的成本損失,因此,創意所
扮演的正是讓無晶圓的IC設計公司與晶圓代工廠製程技術可快速同
步。
石克強指出,去年點一三微米製程產品是創意的主力,直到今年上半
年仍是如此,但由於創意的客戶結構已明顯由PC轉向多媒體市場,
因此下半年九○奈米需求已快速提升,九○奈米的需求已超前該公司
預估,今年提前與點一三微米共同占總營收五成以上。就目前需求來
看,九○奈米,已成為創意今年下半年的主力製程,又客戶推進六五
奈米需求強烈,預計,明年九○奈米及六五奈南將為明年公司主力產
品。
展望第四季,創意預估營收仍可向上成長,而同業智原則保守預估將
下滑一成左右。亦是智原創辦人的石克強分析,智原與創意最大的差
異是客戶結構不同,加上智原的嫈皮比重中點一三微米以下的高階製
程比重仍在二成以下,與創意超過五成大大不同,因此反應第四季景
氣大不相同。
總經理賴俊豪指出,創意也為IC設計客戶提供一元服務,因此亦提
供封裝、測式委外服務,目前主要合作的封裝廠有日月光、Amko
r及矽品,晶圓測試則是欣銓合作。由於與台積電關係密切,因此可
為客戶提供in-house測試,讓客戶可快速符合台積電製程,
並取得台積電產能。並強調,台積電提供協力廠及客戶一流的網路機
制服務,因此創意目前只有和台積電一家代工廠合作。
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