璟德電于24日上櫃 |璟德電子

專攻高頻整合元件與模組及高頻晶片陶瓷元件的璟德電子（

３１５２），將於三月十一日到十四日展開詢圈申購，價格介於

五十五至五十七元間，並於三月二十四日正式掛牌上櫃交易。

璟德電子受到手機、無線區域網路、藍芽等無線通訊產品強勁的

需求帶動，去年十二月業績持續維持在高檔獲利，營收八千萬元

，較前年成長八六．八五％，累計全年營收為七億六千七百萬元

，營收及獲利均下歷年新高。

該公司總經理簡朝和表示，前幾年投入ＳｉＰ模組開發的產品，

在去年第三季起陸續量產出貨，今年更將進入營收作長的高峰期

。如搭配聯發科手機解決方案的ＡＳＭ（Ａｎｔｅｎｎａ

Ｓｗｉｔｃｈ　Ｍｏｄｕｌｅ手機天開關模組），璟德突破長期

由日商供貨情形，因產品良好特性．客戶反應佳，預估今年成長

實力不容小覷。

另外，ＬＥＤ散熱模組方面，目前通過全球前三大ＬＣＤ－ＴＶ

廠之一的認證，今年第二季設備投資陸續到達後，整體產能將可

提升五成，在產能逐漸擴充下，ＬＥＤ散熱模組產量可順利開出

，對今年業續可望再攀上營運高峰。

璟德電子成立於八十七年，為國內第一家專注於高頻整合元件與

模組之公司，該公司生產線係從產品設計到製造，能有效提供客

戶高頻通訊整體解決方案；其中，高頻整合元件與模組占整體營

收的七九％，高頻晶片陶瓷元件則占二一％。目前主要客戶包括

國外Ｂｒｏａｄｃｏｍ、Ｉｎｔｅｌ、ＲＦＭＤ、

Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、Ｍｉｎｉ－Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、Ｔ１及國內

華碩、宏達電、明基、正文、明泰、友勁、中磊、台陽及鴻海等

無線通訊大廠。

由於璟德電子具備高度的電路以及材設計能力，可有效的提供整

合元件及模組客製化產品的整體解決方案，近二年毛利率均高達

五○％以上。

簡朝和指出，璟德的高頻元件與模組已經打入無線通訊市場，目

前是無線區域網路、非ＯＥＭ產品市場中占有率領先的廠商，並

積極擴大其高頻元件與模組在手機市場的應用。