璟德今年SiP模組營收挑戰倍增　專攻LTCC技術無線通訊元件　第1季 |璟德電子

璟德今年SiP模組營收挑戰倍增　專攻LTCC技術無線通訊元件

第1季營收年成長率上看 50%

璟德電子為無線通訊高頻整合元件供應商，其預定將於3月24日掛

牌上櫃，每股承銷價為56元，值得注意的是，璟德雖然係以LTCC

（低溫共燒陶瓷）元件為主要產品線，但公司卻是將自身定為為

專業無線通訊元件供應商，主要就是因為璟德目前主要客戶均為

網路通訊晶片、設備大廠。璟德2007年營收為7.67億元，稅後獲

利為3.34億元，以其2007年底股本5.43億元計算，其每股稅後獲

利為6.15元。

璟德總經理簡朝和表示，就2008年營運狀況來看，估計無線SiP模

組產品線會有

相當顯著的成長，估計貢獻營收金額將較2007年成長1倍，但由於

整體營收都將同步成長，因此估計無線SiP模組產品線佔公司營收

比重約將由2007年的15%增加至17~18%，整體營收預估至少可較

2007年成長30%以上，而毛利率也將維持在50%水準。

在2008年第1季營運狀況部分，璟德前2月營收加計約為1.43億元

，較2007年同期成長約48.63%。簡朝和表示，3、4月接單能見度

仍高，估計營收仍將維持與先前相近的成長幅度，整體第1季營收

將有機會成長50%。

值得注意的是，璟德雖然在成立滿10年之後掛牌上櫃，但自有資

金卻相當充裕，若加計此次上櫃增資發行新股募資計算，其帳上

現今有超過10億元水準，其在2005年也進行現金減資，將股本由

7.32億元，降至2006年底的5.2億元。就2008年的投資計劃來看，

簡朝和表示，2008年資本支出金額約在3億~4億元之間，用以投

資購置設備，以因應後續成長需求。