

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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曜鵬科技 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 558,976,180元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
80073187 | 曜鵬科技股份有限公司 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2008年11月25日
星期二
星期二
曜鵬獲三星手機訂單 下半年營收估20~30% |曜鵬科技
曜鵬科技在內部研發團隊努力下,近期已成功打入三星電子
(Samsung Electronics)500萬像素高階照相手機晶片供應鏈,在公司
毛利率及單價較高的高階像素手機照相晶片陸續量產下,曜鵬初
估下半年營收將可較上半年新台幣約4.3億元成長20~30%,毛利率
也會略增一些,這將帶動公司下半年本業獲利大幅成長,有效擺
脫近1年來的衰退窘境。
曜鵬指出,2008年初與三星集團旗下負責相機模組的三星電機
(SEMCO)合作,一同開發具自動對焦,臉部追蹤,防手震,全景
拍攝之手機用500萬像素相機模組。公司主要負責核心之影像處
理晶片(ISP),三星電機則負責整合,在雙方已成功開發出最佳性
價比之模組,並於日前通過三星電子手機部門驗證後公司已成功
取代原先日系晶片供應商,並於近期開始量產給韓系客戶。
曜鵬成功接獲韓系手機大廠訂單的動作,已再次將台灣IC設計業
者成功推上全球前3大手機客戶高階機種的供應商之列,同時曜鵬
也將持續搶攻最高階的800萬及1,200萬像素的ISP市場。這已是曜
鵬繼2006年成功拿下LG全球熱賣機種巧克力機訂單後的另一佳作
,也是繼聯發科TV晶片接獲三星及LG訂單後,另一家「膽敢」通
吃韓系2大品牌廠訂單的台系IC設計產業代表作。
曜鵬表示,公司ISP晶片產品線已成功與主流的德州儀器(TI)、高
通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、聯發科、展訊,
及威睿等手機晶片平台供應商合作,並陸續出售給三星、LG、
摩托羅拉(Motorola),及大陸業者之VGA至200萬像素等數10個機種
,1年ISP晶片出貨量均超過2,000、3,000萬顆。
至於公司2007年底成功購併的坦能電子,已在最短的時間之內整
合開發出以90奈米製作之含高品質Audio Codec、MIPI及USB 2.0 等
手機多媒體處理晶片,並朝向USB 3.0 等次世代技術持續開發。而
公司更進一步與其他IC同業合作開發FM,HDMI,藍牙等晶片的整
合解決方案,希望持續擴大曜鵬在全球品牌手機大廠的市佔率。
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