台灣首家堆疊式微晶矽薄膜模組將量產 宇通明年3Q可望達損益兩平 |宇通光能

益通及光寶等合資成立的宇通光能16日宣布成功產出轉換效率8%

的堆疊式微晶矽(Tandem)薄膜模組，也是台灣薄膜廠中第1家挑戰

成功做出Tandem的業者，預估2009年1月步入量產、第1季開始出

貨，可望在第3季達到損益兩平、2009年全年開始獲利。

儘管台系諸多業者積極投入轉換效率達7%的非晶矽薄膜領域，宇

通光能已於16日宣布成功產出面積為1.1x1.3平方公尺的Tandem薄

膜模組，期穩定後(Stabilization)轉換效率達8%、瓦數為110瓦、衰

退率為10年90%、20年80%，為台灣第1家成功挑戰Tandem並步入

量產的薄膜廠，預估其它台系非晶矽薄膜廠也將於2009年陸續踏

進轉換效率較高的Tandem領域。

宇通董事長暨執行長蔡進耀表示，宇通設備合作夥伴瑞士商歐瑞

康已取得德國萊茵TUV認證，預估2009年2月再取得Tandem認證

，接下來宇通只需1個月的文書作業時間、約2009年第1季末~第2

季初，即可以取得Tandem的TUV認證，隨即正式開啟整個歐洲銷

售大門。

蔡進耀說，宇通在訂單的取得上不成問題，為考量市場布局，將

會將銷售比重分散到歐、美、澳洲等，目前年產能達60百萬瓦(

MWp)，原計劃2009年第2季步入量產，現在提前1季走入量產，所

以2009年產出可望達30MWp、2009年底年產能預估達200MWp、

2010年可望達350MWp。

蔡進耀分析，轉換效率8%為Tandem薄膜模組初期量產的水準，宇

通計劃2009年提升轉換效率至9%、2010年轉換效率達10%。蔡進

耀承認，受到金融風暴的影響，薄膜廠的籌資難度亦增加，但宇

通提前1季量產，預估2009年第3季即可達到損益兩平的水準，

2009年全年度有機會達到獲利，所以資金的緊迫度預估不如市場

想像，但仍不排除在2009年做新台幣50億元的現金增資。

另外，太陽能結晶矽矽晶圓廠繼大尺寸非晶矽薄膜廠綠能，16日

公告取消原訂現金增資案，該案原以每股溢價發行價格為新台幣

112元的現增案，預計募得6.6億元發行普通股590萬股的募資計畫

，因目前資本市場環境不佳目前股價跌至83.5元，與現增價產生

價差，而現在公司手中可用資金超過30億元，含第3季現金有16億

元、第4季初有15億元的可轉換公司債資金入帳，因而予以撤銷現

金增資。