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晶揚科技於87 年跨入DRAM 模組市場，提供IC 封裝至模組組裝的整合式服務代工廠，於23 日舉行股東會表示，去(88) 年上半年IC 整體市場景氣低迷、DRAM 價格巨跌及921地震，但營收仍有17.5 億元，稅後純益8,000 萬元，每股盈餘0.8 元，決議不配發股利。

今年IC 及DRAM 市場景氣復甦，晶揚累計前5 月營收9.53 億元，稅前淨利5,700 萬元，已超出原定目標1.700 萬元，公司對下半年營收非常樂觀。

(電子時報 19 版)

主要以生產 IC 封裝為主的晶揚科技，在營運初期遇到半導體景氣不佳影響，而採取保守營運，但自去(88)年起調整營運策略，並積極投入記憶體模組市場，在產品的比重為 DRAM 模組佔80%，IC 封裝佔20%，因半導體產業景氣復甦及 DRAM 價格上揚，去年營收創下17.45億元的亮麗成績。

晶揚目前資本額為12億元，由於今年第一季營業額已達6.7億元，超過原定的目標5.25億元，其獲利2,900萬元，更是超過原訂的目標，不僅轉虧為盈，預估今年將會邁入高成長期。

公司主要法人股東有目前股王禾申堂與交銀、聯華實業、大宇紡織、富網紡織、台安電機及金寶電子等。客戶更包括國內外大廠如義隆、沛亨、大智等更有華鴻科技的專業 IC 測試廠配合。

該公司的出貨交期比一般業界快5~7天，由於市場 DRAM 價格波動劇烈，縮短交期愈能確保獲利與減少風險，預估今年營收可達30億元，較去年大幅成長70%，每股盈餘將達2元的水準。目前晶揚科技已委託券商輔導，預計明年上櫃。

(工商時報 24版)