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美股焦點轉向美股超級財報周，台股在電子權值股止穩下，短線氛圍好轉，不過上檔解套賣壓仍重，導致昨（21）日下半場加權指數由紅翻黑。不過，本周以來興櫃市場前12強交出雙位數漲幅，表現亮眼，其中，傑智環境（6723）以29.4%的漲幅居冠。受惠於電子股短線跌深，吸引搶短買盤關注，加上市場逐步反應對於聯準會加速緊縮的貨幣政策、以及糾結的俄烏戰事，在沒有更大的利空下，有望打出短底，連帶中小型股跟著表現，根據CMoney統計，截至4月21日，本周以來興櫃個股呈現漲多於跌。本周以來興櫃市場中漲幅超過一成的個股較上周明顯增加，從八檔提升至12檔，領漲股也出現族群上的變化，前一周明顯集中在受惠本土新冠肺炎疫情升溫的生技族群，本周以來資金出現轉向，部分流向跌深的電子族群點火。本周勢最亮眼的是傑智環境，周漲幅達到29.4%，主要受惠於長線、政策加持的ESG大商機；緊接著是金萬林，周漲為18.5%，主要受惠PCR檢測服務需求強勁；漲幅第三名為芯測，周漲17.9%，公司主要提供各種記憶體測試與修復的EDA工具與IP服務。本周漲幅第四至第12名依序為凱勝綠能漲16.8%、巨有科技漲16.4%、創益漲15.4%、華德動能漲15.2%、為昇科漲12.8%、富利康科技漲12.2%、唯數漲11.4%、愛爾達漲11.4%、振躍精密漲10.9%。         

興櫃市場發行面持續熱絡，巨有科技（8227）7月21日掛牌後，汎銓科技（6830）及亞果生醫（6748）將在下周26、27日接連掛牌興櫃。

櫃買中心資料顯示，巨有科技21日每股25元掛牌興櫃，產業別是半導體業，主辦券商華南永昌證券。巨有科技成立1991年8月間，主要經營業務ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務收入等，送件時資本額3億3,193萬元。2020年營收3億7,642萬元，稅後虧損2,651萬元，每股虧損0.8元。自結2021年前5月營收2億2,394萬元，稅後盈餘1,527萬，每股盈餘0.46元。

汎銓科技26日以每股80元掛牌興櫃，產業別其他電子業。自結2021年前6月營收6億6,688萬元，稅後盈餘為8,412萬元，每股盈餘2.12元。

亞果生醫接續27日以每股25元掛牌興櫃，產業別是生技醫療業。主要經營業務是研發生產銷售牙、骨、眼科植入物，膠原蛋白衍生產品等，自結2021年前6月業營收1,447萬元，稅後虧損2,221萬元，每股盈餘0.63元。

由華南永昌證券主辦之巨有科技（8227），於21日登錄興櫃。巨有科技成立於1991年8月，為國內最早成立之IC設計服務公司，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，為台灣第一家創新ASIC／SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴、封裝加持下，縮短產品開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品，並大幅提高客戶產品的價格競爭力。目前客戶來自全球各地，以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，布局全球市場。

巨有科技近幾年買下高階奈米級製程EDATOOL，可應用到7奈米的高階最新先進製程，再加上升級引進了深次微米技術ICC2設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開更緊密合作，推出從40nm、28nm、16nm至7nm製程之SoC設計解決方案，透過在先進製程上更緊密的合作，將為終端客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，可加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢，亦使巨有科技正式跨入奈米級高階先進製程技術。目前台積電已授權巨有科技更先進的16nm、28nm製程技術，高階奈米製程所帶來營收成長將跳躍式攀升。

展望未來，半導體產業進入高階製程時代，人才及資金成本的要求較以往更高，使得IC產業進入門檻提高。巨有科技早站在科技潮流的前端，隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展，7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大，對於巨有科技未來營收的挹注將不可限量。

華南永昌證券主辦的巨有科技（8227），於今（21）日登錄興櫃。巨有科技成立於1991年8月，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，專注於ASIC╱SoC╱IP設計的Turnkey服務，為台灣創新ASIC╱SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電的IC設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技已經為數百位的客戶成功地完成超過1,000件的專案，出貨量超過上億顆IC。與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係，累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗，也為客戶客製化各種IP，在ASIC╱SoC╱IP研發技術上，更不斷追求突破與創新。隨著系統商投入ASIC開發的市場需求增加，加上AIoT、5G、電動車、CPU、高速運算（HPC）、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC、消費性電子等各種應用對IC的需求急遽上升，商機也持續成長中。

巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴（台積電、世界先進）、封裝廠（日月光、超豐）特別加持下，縮短產品的開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品，並大幅提高客戶產品的價格競爭力。

巨有科技目前的客戶來自全球各地，主要以歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和中國等世界各地。以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，布局全球市場。

櫃買中心興櫃發行市場持續熱絡，巨有科技（8227）在9日申請登錄興櫃股票後，將在7月21日（下周三）以每股參考價25元掛牌興櫃買賣；汎銓科技（6830）則在14日申請登錄興櫃股票，預計送審作業順利，將在7月下旬掛牌，產業別是電子工業。

根據櫃買中心資料顯示，巨有科技成立於1991年8月間，董事長兼總經理為賴志賢，主要經營業務是ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務收入等，送件時資本額為3億3,193萬元。

巨有科技2020年業績，營收3億7,642萬元，稅前虧損3,244萬元，稅後虧損2,651萬元，每股虧損0.8元。

汎銓科技成立於2005年4月間，董事長兼總經理為柳紀綸，主要經營業務是技術分析服務，送件時資本額為4億1,77萬元。汎銓科技2020年業績，營收11億1,318萬元，稅後盈餘1億5,910萬元，每股盈餘4.05元。

櫃買市場6月太康精密（6833）等四家興櫃公司掛牌，7月有華上生醫（7427）在8日掛興櫃，累計漲幅都超過五成；東研信超-新（6840）則將在26日成為首檔掛牌興櫃戰略新版公司。另巨有科技（8227）9日申請登錄興櫃股票，產業別是電子工業，如作業順利有望在7月下旬掛牌。

興櫃市場6月太康精密、濾能、和淞、聯亞藥等四家興櫃掛牌公司，目前成交均價各為128.73元、186.23元、94.53元、170.82元，相較掛牌價累計漲幅分別為51.45％、96.32％、52.47％、469.40％。

華上生醫7月以每股30元價格掛牌興櫃，9日成交均價為58.60元，漲幅接近翻倍。接續東研信超排定在7月26日掛牌，每股掛牌價68元。

巨有科技則在9日送件申請興櫃，如審理作業順利，有望在7月底前掛牌。

華南永昌證券與兩家新興科技企業簽署上櫃輔導契約，其中一家便是我們熟知的巨有科技。這家創立於1991年的公司，將在2月底前登上興櫃，展開IPO上櫃計畫，邁向資本市場的新篇章。 巨有科技在ASIC設計服務產業可是擁有30年的豐富經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，成為台灣第一家提供這種創新服務的廠商。他們不僅提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合，還提供完整的量產服務，更是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。 與晶圓廠和封裝廠的策略夥伴關係，讓巨有科技得以專業分工，有效縮短產品的開發與生產時程。他們持續提供客戶高品質低成本的產品，同時大幅提升客戶產品的價格競爭力。這次與華南永昌證券的合作，將為巨有科技帶來更多的發展機遇，讓這家在台灣科技產業中具有重要地位的企業，邁向新的高峰。

華南永昌證券1月14日與巨有科技（8227）、穩晟材料科技正式簽 訂上櫃輔導契約，展開IPO上櫃計畫，邁向資本市場之路。巨有科技 預計最快於2月底上興櫃。

巨有科技創立於1991年，目前股本3.32億元，在ASIC設計服務產業 擁有30年的經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，是台灣 第一家創新服務廠商。提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完 整量產服務，是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴，封裝廠特別加持下 ，縮短產品的開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品， 並大幅提高客戶產品的價格競爭力。

在IC設計服務產業擁有20年以上經驗的巨有科技公司近日宣布，已與台灣量測儀器龍頭廠商致茂電子展開緊密合作。巨有科技選購致茂科技的Chroma 3650平台，部署以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用之後，獲得極佳使用效果與利益。

Chroma 3650配備完整的測試模組，如邏輯模組、ADC/DAC模組、ALPG記憶體模組、高電壓電流模組和SCAN模組，可大幅降低產品原有的工程開發及量產測試成本。巨有科技選用Chroma平台，使其具備高產能及多功能的晶圓片和封裝成品測試能力，能提供客戶高品質及低成本優勢，以適應目前對價格日益敏感的市場變動及需求。

巨有科技總經理賴志賢表示，隨著SoC奈米化，除了使IC的設計難度提高以外，IC測試及驗證工作也往往比IC設計開發更花費時間，在IC產品測試部分則相對增加其技術難度及所需成本。因此，如何有效協助顧客解決及突破IC測試方面的技術瓶頸，成為現今IC設計廠商要面對的重要課題。巨有科技除了在設計階段導入可測性設計如DFT、ATPG、Memory-BIST、Boundry Scan等設計工具環境之外，也持續投資全套完整的SoC晶片實體測試與驗證之設備機台。

賴志賢指出，為提供客戶專業及無後顧之憂的測試服務，巨有科技除了強化內部自有的測試設備以直接降低整體測試成本外，在少量多樣化的SoC產品整合技術潮流下，此次選擇採用Chroma 3650平台以結合致茂科技的應用程式開發及支援服務，更加提升巨有的競爭優勢及發揮更好的生產效能。

致茂電子業務處長張大志表示，致茂電子一貫的理念是持續堅持為客戶創造價值，提供卓越的服務及最佳化的自動化測試設備。與巨有科技於Chroma 3650平台上的緊密合作，致茂已成功將一些產品轉換至3650上量產，證明3650有更好的價格競爭優勢及生產效能。致茂承諾將持續提供優質而穩定的完整服務及產品給巨有科技及其它客戶群，以協助客戶在市場上獲致更大的成功。

巨有科技與新思科技緊密合作　推出65nm到40nm製程SoC設計解決方案

全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，已與IC設計服務的主要供應商巨有科技公司(PGC)展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案，可加速產品上市時程(time-to-market)，提升客戶的競爭優勢。

巨有科技總經理賴志賢表示，作為台灣第1家ASIC設計服務的提供者，20年來巨有科技一直致力於SOC及ASIC設計的 Turnkey服務，從最開始的客戶規格了解與制定、設計驗證、矽驗證到晶片量產整個流程中，巨有科技秉持提供最佳客戶服務為主要目標。一路走來，巨有科技已累積多項90奈米製程以及更高階的65奈米製程專案的大量實務經驗。

賴志賢進一步指出，巨有科技選擇與Synopsys合作以提供從 65nm到40nm之SoC設計解決方案，多年來巨有的設計服務技術團隊已累積950個以上專案實務經驗，新思科技與巨有科技在過去已有長期成功的合作經驗，而透過這項更緊密的合作，相信能幫助巨有科技加速實現為客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，提升客戶在市場上的競爭優勢。

台灣新思科技業務協理黃耀慧則表示，消費電子產品市場變動快速，對晶片功能要求日益複雜，卻又要兼顧客戶達到Time to Market的挑戰，此次透過雙方的合作，提出從65nm到40nm的完整設計解決方案之後，相信巨有科技更能提供優質而穩定的完整服務給其客戶，例如各種SoC Platform的提供，以及整合各種應用IP、RTL coding與系統整合等，尤其PGC的Design Flow是採用Synopsys先進的設計解決方案，更能強化巨有的技術能力及服務精神。

巨有科技創立於1991年，在IC設計服務產業擁有20年的經驗，總部設立於台北內湖科技園區，為了就近服務日本、南韓當地客戶，在2006年於日本新橫濱設立日本分公司。巨有科技是台灣第1家 ASIC設計服務的提供者，為台積電(TSMC)的第1位ASIC策略夥伴、IC設計服務策略聯盟(Design Center Alliance；DCA)，並與台積電的策略夥伴「世界先進」(VIS)長期合作。2011年巨有科技進一步與SMIC、Silterra、 Fujitsu等晶圓廠合作，提供更多的IP解決方案，滿足客戶產品多元化的應用需求，提升客戶產品的競爭優勢。

新思科技(Synopsys)近日宣，IC設計服務廠商巨有科技(PGC)已運

用Synopsys的Formality解決方案，成功驗證具密集資料路徑(

datapath-intensive)之無線區域網路設計，且所需時間相較以往只

需1/5，有效縮短設計時程，提高生產力。

巨有科技技術設計經理李國賓表示，可預測的設計流程及達到客

戶對於時程的嚴格要求，是市場致勝關鍵，由於此項專案多於密

集資料路徑設計，因此工程人員選擇Synopsys的Design Compiler

Ultra解決方案，來同時確保時程、區域與功耗的最佳化，並在合

成與局繞線之間達成緊密聯結。

巨有科技以往採用舊式等效檢查器時，其設計人員必須耗費長達

數週的冗長時間，才能完成任務；如果在設計完成前突然需作修

正，便需面對遲試產時程的風險。李國賓強調，由於對時程的嚴

格要求，讓該公司相當注意為時數週的等校檢查所造成的風險，

因此投入大量時間與心力，希望在設計過程中達成有效的等效檢

查作業。

台灣新思科技業務經理黃耀慧指出，在利用Formality進行無線區域

網路設計的驗證之後，巨有科技的工程人員得以發揮DC Ultra的最

佳化效益，大富縮減設計時程、區域與功耗，並藉以達成對於設

計效能的目標。Formality能夠檢查及驗證Design Compiler Ultra所採

用的繁複最佳化應用，如資料路徑最佳化、全晶片相位及轉及時

序規劃等，這些關鍵時程與區域的最佳化方案，皆可透過Formality

的有效驗證而相得益彰。

目前巨有科技已將Disign Compiler Ultra與Formality應用至所有的設計

作業，整合這2項設計工具能協助巨有科技在快速研發週期之下獲

致高效能的設計結果，也有效提升競爭優勢。

巨有科技一直專注於ASIC設計服務，從規格制定、設計驗證、矽

驗證到晶片量產，巨有階以提供最佳的服務為目標。目前在先進

90奈米製程已有數個專案，至於更高階的65奈米製程，巨有也已

經做好準備，能為客戶提供先進製程已有數個專案，至於更高階

的65奈米製程，求，以及緊湊上市時間的挑戰，巨有成功整合了

設計與系統驗證的環境，提供客戶一個從RTL設計到系統FPGA驗

證的快速解決方案。

巨有科技表示，以日前案為例，客戶需求一個以ARM7為中心的先

進設計。從可行性評估到確認規格後，巨有在6週內就完成RTL的

設計及整合，並於1週內把RTL轉到FPGA emulation板，提供給客

戶做進一步系統整合與驗證。整個設計在2個月後完成驗證，日前

也已經正式設片生產。巨有指出，整個設計成功的要素為：於設

計方面，大量重複使用silicon-proven IP，運用先進的EDA設計輔助

工具自動整合IC內部區塊；於系統驗證方面，使用先進的FTGA

prototyping 系統，幫助客戶提市驗證系統的成熟度。

巨有科技協理魯養麟表示，在SOC的環境中，AMBA bus已經成為

一個普遍接受的互連標準。巨有所提供的解決方案是一個以AMBA

bus為主的設計流程，可幫助客戶快速的將設計整合到驗證環境。

客戶也可從巨有科技所提供的豐富與可客製化的silicon proven IP群

中，選出需要的設計方塊，再藉由巨有所提供的系統，自動整合

所有設計方塊，並產生相對應的測試patterns。這套設計流程可大

幅減低工程師人力與時間的需求，也避免了以前需自行產生測試

patterns的負擔，巨有正積極將亡一設計流程運用到其它的設計需

求中。

在日益復雜的環竟中，IC驗證是否完整，已成為一個設計方案成

功與否的重要分岐點。巨有科技認知到系統驗證的重要性，把完

整的FPGA驗證方入到整個IC設計流程。此FPGA驗證系統最多可

放入600萬個邏輯閘，並藉由彈性與多變化的外接模組，迅速地與

客戶系統聯結，提供一個real time的系統驗證環境。

巨有科技執行長賴志表示，讓公司過去已經客戶證明了巨有科技

在後段設計服務的實力，很高興在此次對客戶的設計服務中，提

供一個total solution，滿足客戶設計及時程上的要求，並得到客戶

的最高滿意度，這是巨有科技脣一直秉持的服務態度。

一向給人印象樂觀幽默、穩健踏實的巨有科技(PGC)執行長賴志賢

，1991年創立台灣第一家定位為「IC設計服務(ICDesign Service)」

的巨有科技，開啟了台灣在IC設計服務商業模式的風潮。

在委外設計趨勢帶動之下，台灣之後陸續成立了釵hIC設計服務公

司，然而由於大多數IC設計服務公司的經營定位同質性甚高，因

此在高度競爭之下，IC設計服務業歷經了嚴苛的產業洗牌衝擊，

目前檯面上僅剩下少數的設計服務業者。

然而在產業環境重整之後，IC設計服務產業亦開始步入良性競爭

的寡佔局面。

賴志賢回憶起這段歷程時表示，由於當時絕大多數的IC設計服務

公司的目標市場都鎖定在整合元件廠(IDM)廠或IC設計公司(Fabless

design house)，而巨有科技卻一直堅守深耕系統端客戶，與其他

同業在定位與略上大相逕庭，因此不僅得以在上一波產業淘汰賽

中存活下來，並且多年來一直維持穩健的成長腳步。

賴志賢指出，由於巨有科技營運聚焦於系統端客戶，尤其是日系

大廠，因此在長達10多年的深耕之後，目前巨有科技已在日本市

場奠定堅強穩固的基礎與深厚的關係，並已獲得相當穩定且持續

成長客製化訂單來源。賴志賢透露，以今年巨有的營業比重來看

，日本市場已達50%，台灣市場則佔30%，歐美市場合計約佔20%

。

除了日本市場的業務量快速擴充之外，巨有科技在先進製程的業

務比重亦逐步增加，這些都將有助於營收及獲利成長。賴志賢說

，巨有目前在0.13微米製程有6個客製化專案正在行；而更先進的

90奈米製程，亦有2個專案進行中。至於下一階段更高階的65奈米

製程，巨有目前亦已做好準備，隨時應客戶莖求而導入。

隨著高階製程的比重愈來愈高，以及系統單晶片複雜的設計挑戰

，整合系統設計、IC設計、矽智財(IP)，IC設計服務及晶圓代工的

營運模式正蔚為風潮。賴志賢指出，巨有科技與台積電建立了超

過10年以上的合作關係，一直是台積電的策略合作夥伴，並得到

台積電設計服務中心聯盟(Design Center Alliance ; DCA)的資格認同

；在IP方面，巨有也與個知名IP供傅商緊密配合，提供客戶最適

切的IP解決方案；在後段封測方面，巨有亦與日明洸建立合作關

係。因此，可提供客戶從晶片設計、製造、封裝與測試等完整的

統包(Turn-Key)設計解決方案。

此外，IC設計服務業既然是講求服務，因此除了技術之外，服務

效率自然是很重要的一環。賴志賢表示，只要客戶端有任何問題

，該公司絕對快速回應並解決問題，因此才能獲得日本客戶的信

賴與支持。而這種盡全力技援客戶，重諾及持續力的精神，已灌

注於巨有科技的企業文化之中。隨著營運規模的擴大，巨有目前

正積極廣招研發及業務人才，以期提供客戶更好的服務品質。

由於巨有在日本市場業務的成長、先進製程比重的增加，加上研

發及業務的人才的擴充，賴志賢深具信心地表示，預料2008年巨

有科技的營收將較2008年成長30%，而2009年可望將再成長30%以

上。尤其近年來IC設計服務產業逐漸入良性競爭的環境，賴志賢

認為IC設計服務產業幾年之內將看不到一片烏雲。

台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技

，之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮

...等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array...等設

計服務項目，並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)

產能的工作。近年來，隨著系統單晶片(SoC)的興起，IC設計服務

業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發

。

IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工

服務之外，隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式，亦逐漸將設計

委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC

產品，因此早期較不為一般人所熟知，一直到1999年智原科技掛

牌之後，才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗；2006年，創意

電子股票掛牌之後，進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導

體次產業。

以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋

樑，提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米

、甚至更進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大富提高，因

此如何確保設計及量產的成央 a 成為業

者開發產品重要課題，因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵

。

為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求，

IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商

之間，將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係，才能面

對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。

此外，IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統

包(Turn-key)服務的比重，目前Turn-key業務大多已

佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重，且此一模式的專案將來

多，部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成

以上。

針對此一重直整點的發展趨勢，台積電即提出「開放創新平台

」(Open Innovation Platform ；OIP)，在OIP平台中，

針對客戶的設計要，結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務

、矽智財、EDA設計工具，以及後段封裝測試等整套解

決方案，除了可大富降低先進製的產品開發風險，並可有效地

縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此，未來IC設計服務

業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密

國內ＡＳＩＣ設計統包服務廠商巨有科技（８２２７），上半年業績

出爐，營收一億七千八百萬元，較去年同期衰退四．八二％，稅後淨

利一百萬元，每股純益○．○三元。巨有已逐漸擺脫營運低潮，轉虧

為盈。

巨有七月營收三千萬元，較去年同期成長三二．二％，累計前七月營

收二億八百萬元，與去年同期相當，隨傳統旺季來臨，下半年業績呈

逐季成長態勢。

外銷日、美、歐、韓占營收七成

巨有八十年成立，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合，及完整

量產服務，目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上，國

際化的成果豐碩。

巨有深耕日本市場超過十年，經多年服務強化及資源投入，近期開始

展現成果，陸續接到日本市場許多專案，因此為加強服務此市場，去

年在日本新橫濱設立銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。

巨有表示，日本多為系統廠商，巨有從系統規格設計端即開始與客戶

共同設計，另外針對客戶開發系統結構式平台，使其容易使用，快速

開發並降低成本，使巨有在爭取系統客戶有很大的競爭力，例如該公

司與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制晶片，因穩

定的高品質與成本降低，使占有率為世界第一。

將主攻客製化ＩＰ設計和整合

目前巨有與台積電及日月光等合作，結合台積電的設計參考流程及日

月光封裝技術的支援，在渡過半導體不景氣後，將集中資源於客製化

ＩＰ的設計與整合，並採用新思科技先進的ＩＣｃｏｍｐｉｌｅｒ設

計，並朝向○．一三微米以下的高階製程設計研發，以提升ＳｏＣ高

階製程服務能力，另也與國際客戶合作九十奈米以下設計產品，加上

歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝的要求及ＳｉＰ技術的趨勢，產品技術相

當符合市場主流需求。

專攻ＡＳＩＣ設計產品統包服務的巨有科技（８２２７），由於國外

市場開拓有成，九月營收九千六百多萬元，較去年同期成長一○二．

九六％，累積前九月營收三億三千七百多萬元，則小幅衰退三．九六

％。法人表示，隨著海外市場持續成長，加上全球半導體景氣向上攀

升，巨有明年營收成長可期。

巨有去年受到半導體景氣衰退影響下，營收四億五千九百多萬元，稅

後淨利一千四百多萬元，每股純益○．四六元；今年上半年稅後淨利

虧損二千四百多萬元，每股純益虧損○．七三元，但是從第三季開始

半導體景氣逐漸好轉，加上海外市場布局開花結果，今年可望擺脫營

運谷底。

巨有成立迄今十五年，為國內第一家ＡＳＩＣ設計統包服務業者，提

供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。目前對日、

美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上。巨有指出，公司佈局日本

市場已超過十年，近期陸續接到日本許多專案訂單，七月在日本新橫

濱設立銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。

巨有表示，日本多為系統廠商，從系統規格設計端即開始與客戶共同

設計，針對客戶開發系統結構式平台，在爭取系統客戶有很大的競爭

力。目前巨有與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制

晶片，占有率為世界第一，未來可望與日本廠商進一步策略合作。

巨有與台積電及日月光等合作，結合台積電的設計參考流程及日月光

封裝技術的支援，在渡過半導體不景氣後，將集中資源於客製化ＩＰ

的設計與整合，並採用新思科技先進的ＩＣ　ｃｏｍｐｉｌｅｒ設計

，並朝向○．一三微米以下的高階製程設計研發，以提升ＳｏＣ高階

製程服務能力，除了○．一三微米設計之外，目前並有與國際客戶合

作的九十奈米以下設計產品，加上今年歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝的

要求及ＳｉＰ技術的趨勢，產品技術符合市場未來主流需求。

興櫃市場掛牌的巨有科技公司（８２２７），由於國外市場開拓有成

，與系統客戶合作模式良好，成長動能十足，明年營收成長可期，該

公司預計明年上半年送件申請上櫃。

巨有科技創立於１９９１年，位於內湖科學園區，為國內第一家ＡＳ

ＩＣ設計統包服務的公司，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合

及完整量產服務。巨有以成為世界級領導廠商為願景，開拓國際市場

不遺餘力，目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上，國

際化的成果豐碩。

巨有科技深耕日本市場超過十年，經多年服務強化及資源投入，最近

開始展現成果，陸續接到日本市場許\多專案。因此，為加強服務日本

市場，與日本客戶成為共同成長的夥伴，巨有七月在日本新橫濱設立

銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。

巨有表示，日本地區市場多為系統廠商，巨有從系統規格設計端即開

始與客戶共同設計；另外針對客戶開發系統結構式平台，使其容易使

用，快速開發並降低成本，使巨有在爭取系統客戶有很大的競爭力。

例如，該公司與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制

晶片，因穩定的高品質與成本降低，使占有率為世界第一。展望未來

，巨有可望與日本廠商進一步策略合作，擴大日本市場業務。

巨有在研究發展上也有相當大的進步，採用新思科技先進的ＩＣ　ｃ

ｏｍｐｉｌｅｒ設計，在爭取０．１３微米及９０奈米以下世代產品

，有很扎實的產業競爭利基。加上近來歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝之

要求及ＳｉＰ技術的趨勢，巨有擁有台積電及日月光先進製程及封裝

技術的支援，產品技術相當符合市場未來主流需求，應能為該公司業

績帶來可觀的貢獻。

因應 SoC 時代的來臨，巨有科技從2000年起，就開始了 SoC市場的佈

局，從原有的IP R&D部門，進展到巨有科技早期完成市場佈局在歐、

美、日已獲先進研發專案及送樣SoC研發服務。

該公司目前主要以 LCD TV、MFP、Multimedia（包括了 MP3、MP4 等

產品）這三個已量產且量最多的部份為目標，並且已與國際客戶建立

3到4年的合作研發關係，所以漸漸將市場重心放在歐、美、日、韓等

海外市場。

對於現有此 IC設計服務業者，將自己定位為 IP provider，巨有董事長

賴志賢有其不同看法，認為由於 SoC的門檻很高，初期系統業者缺乏

系統整合的經驗，非常需要IC設計服務業者的經驗；另一方面，正因

SoC 就是基於 Reuse的觀念，更凸顯出系統 knowledge的重要性。因此

除準備更多的 IP，巨有還強調系統能力，十幾年來，與客戶相輔相成

，在 SoC 潮流裡，定位自己在訂做型 SoC的市場，在未來 2 到 3 年，

以成為此領域的No.1為目標。

此外，巨有結合客戶在 USB+CPU Platform的專案，目前已成功出貨專

案，有應用在消費性電子，整合知名的 ARM Platform的專案，也有應

用在 Microprocessor的 0.13um高階製程以及應用在 Graphic Controller，

高達 1.1 百萬閘的專案 ，還有和以色列客戶合作，已送樣，目前驗證

中的雙ARM CPU專案，充分展現巨有在系統整合方面的能力。

IC設計服務專業廠商巨有科技上半年獲利出爐，每股稅後盈餘○．六

九元，在眾多興櫃公司中並不突出，但值得留意是，走過前二年的全

球半導體產業低迷期，該公司去年轉虧為盈，每股稅後盈餘○．一八

元，如今在景氣及技術均見提升下，上半年營收及獲利大幅成長，未

來成長性值得持續觀察。

巨有去年營收四．三九億元，近五年營運最高峰落在民國八十九年，

當年營收四．七四億元，每股稅後盈餘達二．二八元，但之後全球半

導體景氣步入衰退期，該公司在九十年和九十一年接連出現虧損情況

，去年上半年該公司仍處虧損狀態，但下半年隨著景氣好轉，全年營

收達到四．三九億元，並順利轉虧為盈，每股稅後盈餘達到○．一八

元。

巨有是IC設計服務公司，並且供測試服務，巨有與台積電及日月光等

合作，以台積電為主要投片對象，並結合台積電的設計參考流程。渡

過半導體不景氣後，今年巨有將集中資源於客製化 IP的設計與整合，

並朝向 0.13微米以下的高階製程設計研發，以提升 SoC之高階製程服

務能力，除了 0.13微米設計專案之外，目前並有國際客戶的90奈米設

計專案正進行評估中。

另一方面，為配合業務成長及 SoC的測試瓶頸，巨有也增加測試設備

的資本支出以增加內部測試產能供給，估計晶圓測試最高產能可達每

月六千片晶圓，晶片最高可達六百萬顆晶片。為配合工業規格的支援

服務需求增加，巨有也增加高低溫測試設備模組，可支援攝氏零下20

度到攝氏 125 度的晶片測試環境，滿足客戶在工業領域及汽車領域應

用的需求。

今年上半年在景氣上揚及該公司技術也同步提升下，上半年營收已達

到三．二八億元，較去年同期的一．三四億元成長了六九．四七％，

並持續去年下半年以來的獲利成長趨勢，稅前及稅後盈餘分別達到○

．二三億元和○．二一億元，每股稅後盈餘也達到○．六九元。

由於公司看好今年營運，預計今年完成股票申請上市的目標。

巨有（8227）公布胡師賢，接任巨有總經理，原任董事長暨總經理賴

志賢即專任董事長。