

源捷科技(未)公司新聞
台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技
,之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮
...等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array...等設
計服務項目,並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)
產能的工作。近年來,隨著系統單晶片(SoC)的興起,IC設計服務
業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發
。
IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工
服務之外,隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式,亦逐漸將設計
委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC
產品,因此早期較不為一般人所熟知,一直到1999年智原科技掛
牌之後,才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗;2006年,創意
電子股票掛牌之後,進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導
體次產業。
以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋
樑,提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米
、甚至更進的高階製程之後,IC設計的投資風險將大富提高,因
此如何確保設計及量產的成央 a 成為業
者開發產品重要課題,因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵
。
為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求,
IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商
之間,將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係,才能面
對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。
此外,IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統
包(Turn-key)服務的比重,目前Turn-key業務大多已
佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重,且此一模式的專案將來
多,部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成
以上。
針對此一重直整點的發展趨勢,台積電即提出「開放創新平台
」(Open Innovation Platform ;OIP),在OIP平台中,
針對客戶的設計要,結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務
、矽智財、EDA設計工具,以及後段封裝測試等整套解
決方案,除了可大富降低先進製的產品開發風險,並可有效地
縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此,未來IC設計服務
業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密
,之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮
...等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array...等設
計服務項目,並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)
產能的工作。近年來,隨著系統單晶片(SoC)的興起,IC設計服務
業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發
。
IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工
服務之外,隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式,亦逐漸將設計
委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC
產品,因此早期較不為一般人所熟知,一直到1999年智原科技掛
牌之後,才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗;2006年,創意
電子股票掛牌之後,進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導
體次產業。
以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋
樑,提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米
、甚至更進的高階製程之後,IC設計的投資風險將大富提高,因
此如何確保設計及量產的成央 a 成為業
者開發產品重要課題,因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵
。
為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求,
IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商
之間,將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係,才能面
對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。
此外,IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統
包(Turn-key)服務的比重,目前Turn-key業務大多已
佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重,且此一模式的專案將來
多,部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成
以上。
針對此一重直整點的發展趨勢,台積電即提出「開放創新平台
」(Open Innovation Platform ;OIP),在OIP平台中,
針對客戶的設計要,結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務
、矽智財、EDA設計工具,以及後段封裝測試等整套解
決方案,除了可大富降低先進製的產品開發風險,並可有效地
縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此,未來IC設計服務
業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密
鉅亨網記者林潔禎/台北•9月13日 09/13 09:44
思源科技(2473)於 6月底宣布與香港上市公司福邦
控股公司進行策略聯盟,規劃釋出子公司源捷科技持股
由福邦公司旗下的Fulhua Microelectronics Corp.(簡
稱FMC)買下,並於昨(12)日正式完成釋股作業,而透過
此次釋股案,思源預計可獲得9751萬元的釋股利益,對
每股貢獻度高達 1元,第 3季入帳。
思源本持有源捷科技52.26%,昨日以每股 35.18元
價格賣出源捷股權予福邦控股後,思源持有源捷科技股
票比率降至 17%。
據了解,思源科與楊丁元擔任董事會主席香港上市
公司福邦控股公司進行策略聯盟,並引進福邦公司旗下
的Fulhua MicroelectronicsCorp.(簡稱 FMC)成為思源
子公司源捷科技的大股東,透過此次合作,將整合源捷
科技與 FMC的優勢,加速進軍國際設計代工服務市場。
思源科技(2473)於 6月底宣布與香港上市公司福邦
控股公司進行策略聯盟,規劃釋出子公司源捷科技持股
由福邦公司旗下的Fulhua Microelectronics Corp.(簡
稱FMC)買下,並於昨(12)日正式完成釋股作業,而透過
此次釋股案,思源預計可獲得9751萬元的釋股利益,對
每股貢獻度高達 1元,第 3季入帳。
思源本持有源捷科技52.26%,昨日以每股 35.18元
價格賣出源捷股權予福邦控股後,思源持有源捷科技股
票比率降至 17%。
據了解,思源科與楊丁元擔任董事會主席香港上市
公司福邦控股公司進行策略聯盟,並引進福邦公司旗下
的Fulhua MicroelectronicsCorp.(簡稱 FMC)成為思源
子公司源捷科技的大股東,透過此次合作,將整合源捷
科技與 FMC的優勢,加速進軍國際設計代工服務市場。
鉅亨網記者林潔禎/台北• 6月24日 06/24 18:47
思源科技(2473)於今(24)日與香港上市公司福邦控
股公司進行策略聯盟,並釋出子公司源捷科技持股由福
邦公司旗下的Fulhua Microelectronics Corp.(簡稱
FMC)買下,而透過此次釋股案,思源預計可獲得7705萬
元的釋股利益,對每股貢獻度0.89元,第3季入帳。
思源目前持有源捷科技52.26%,計劃在第 3季以每
股35元價格賣出源捷股權予福邦控股,藉時思源持有源
捷科技股票比例降至25-26%,而福邦控股加計另向源捷
大股東買入股權後,持股比例攀升至51%。
思源科技(2473)於今(24)日與香港上市公司福邦控
股公司進行策略聯盟,並釋出子公司源捷科技持股由福
邦公司旗下的Fulhua Microelectronics Corp.(簡稱
FMC)買下,而透過此次釋股案,思源預計可獲得7705萬
元的釋股利益,對每股貢獻度0.89元,第3季入帳。
思源目前持有源捷科技52.26%,計劃在第 3季以每
股35元價格賣出源捷股權予福邦控股,藉時思源持有源
捷科技股票比例降至25-26%,而福邦控股加計另向源捷
大股東買入股權後,持股比例攀升至51%。
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