汎銓 半導體材料分析再升級 |汎銓科技

半導體檢測分析廠汎銓（6830）宣布，近期再取得「導電膠」與「 原子層導電膜」兩個新的專利工法，加上先前已取得的「低溫原子層 鍍膜」專利，汎銓建構的三大材料分析專利，築高半導體先進製程材 料分析（MA）技術競爭力進入門檻。同時，隨著兩岸事業布局開展順 利，汎銓對今年營收及獲利續創新高抱持樂觀看法。　　受惠於2奈米先進製程及第三類寬能隙（WBG）半導體的材料分析（ MA）及故障分析（FA）等接單暢旺，汎銓公告2月合併營收月減18.5 ％達1.08億元，較去年同期成長26.0％，為歷年同期歷史新高，累計 前二個月合併營收2.40億元，較去年同期成長29.0％，亦創歷年同期 新高紀錄，延續去年營運成長動能。　　汎銓表示，隨著半導體先進製程發展至電晶體尺寸已達到奈米等級 ，使得材料分析的技術難度、精準度的要求等皆日益增加，如何達到 無損傷分析已是檢測業者重要課題。由於半導體先進製程已進入2奈 米研發，些微量測差距都將導致分析的失準，材料分析進入門檻也愈 高。　　汎銓表示，除了降低分析誤差，如何在分析過程中保護目標，在取 樣的過程中呈現樣品最真實的原貌，以保留其中微小的製程差異，這 需要複雜的保護工法，汎銓已超前部署研發出各項分析工法，並且透 過專利的取得，建構高度的競爭城牆。