精材采鈺Q2報喜 H2續看好 CIS、ToF、3D感測等光學 |采鈺科技

精材采鈺Q2報喜 H2續看好 CIS、ToF、3D感測等光學元件出貨維持高檔，營收優於預期

隨5G手機的鏡頭搭載數量增加及畫素提升，加上車用電子及工業自 動化等新應用成長，包括CMOS影像感測器（CIS）、飛時測距（ToF） 、3D感測等光學元件出貨高檔，台積電（2330）旗下精材（3374）及 采鈺（6789）第二季營收優於預期。

精材受惠於3D感測及晶圓測試訂單回升，公告6月合併營收月增2. 7％達7.34億元，較去年同期成長23.3％，為歷年同期新高。第二季 合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷 年新高紀錄。

精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收 年增率已由負轉正。

消費性CIS元件受到終端消費需求疲弱影響精材接單，但車用CIS封 裝訂單維持強勁成長動能，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業 績維持穩健。至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，並搭配自 家研發處理器及晶片，精材3D感測及晶圓測試在下半年會有旺季應有 表現。

在新事業布局上，精材的壓電微機電元件（Piezoelectric MEMS） 中段加工製程已配合客戶進行小量試產，與台積電完成生產鏈建置， 並完成全球首款單晶片揚聲器量產，可望搶攻揚聲器採用MEMS製程的 龐大商機。再者，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），有助於 擴大車用CIS封裝市占率。

采鈺公告6月合併營收月減7.5％達8.79億元，較去年同期減少2.5 ％。第二季合併營收季增15.5％達26.50億元，較去年同期成長23.9 ％，為歷年同期新高及申請上市後季度營收歷史次高。累計上半年合 併營收49.46億元，與去年同期相較成長30.4％，為歷年同期新高。

雖然智慧型手機銷售疲弱，但手機CIS畫素提升及多鏡頭趨勢不變 ，加上OLED面板需搭配升級版環境光感測器（ALS），包括3D及ToF感 測等不可見光應用下半年進入接單旺季，對采鈺的營運帶來加分效益 。法人看好采鈺下半年營收逐季成長，第四季龍潭新廠產能開出將帶 來新成長動能。