穎崴科技：2021年5G與AI雙引擎驅動發展加速|穎崴科技

穎崴科技，這家在IC測試介面領域的台灣新秀，就在剛剛的20日，正式掛牌上市，一開始就給市場帶來了一個驚喜。上市首日，穎崴的股價就狂飆近四成，終場收盤價達到486元，漲幅高達138元，讓投資者們眼睛為之一亮。 穎崴董事長王嘉煌在上市儀式上表示，雖然2020年受到美中貿易戰和華為禁令的衝擊，讓公司的營運面臨了一定的挑戰，但營收還是創下了新高。對於2021年，王嘉煌充滿信心，他預期在5G、AI、車用電子、高效能運算等領域的帶動下，高速高頻的高階測試治具需求將會看漲，對公司的未來營運前景持樂觀態度。 穎崴科技在測試介面設計能力上備受肯定，透過專業技術和客製化服務，已經在全球測試座市場佔有一席之地，目前市占率已經位居全球第三，成為台灣唯一名列全球前十大廠商的公司。 穎崴近年來積極投入晶圓測試用垂直探針卡（VPC）的開發，2014年更是併購了美國VPC大廠Wentworth，將研發、設計、製造基地移回台灣，落實在地化生產，就近服務客戶。目前穎崴的VPC間距已可達到80～100um，能夠滿足各類產品晶圓測試的需求，為公司未來的成長再添一把火。 穎崴還在三年前開始投入老化預燒測試，主要應用於高階預燒測試座。這種測試主要目的是讓晶片在高溫、高濕、高電壓的嚴格條件下運作，從而出廠前就能將不良品篩選出來。這種測試製程已經廣泛應用在各式量產需求，預計將帶動2021年營運的成長。 穎崴表示，隨著半導體製程的微縮，晶片開發成本大幅提升，每顆晶片都要進行老化測試，尤其是在AI、車電領域的晶片，安全性要求更高，老化測試成為量產必備的檢測製程。穎崴預估，相關產品線在2021年將有逾60％的強勁成長動能。