

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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家碩科技 | 2025/05/06 | - | - | - | 272,976,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
47086838 | 邱銘乾 | - | - | - | 詳細報價連結 |
星期一
台灣半導體設備進口突破,四家公司展翅翱翔|家碩科技
台灣半導體產業在近年來的國際競爭中,不僅面對美國的嚴格出口管制,還在積極尋求自主發展,以應對未來的挑戰。以台積電為首的台灣半導體供應鏈,正把握這個轉變的機會,積極發展上游關鍵技術,建構本土半導體生態系統。其中,家碩科技作為半導體載具廠的佼佼者,在極紫外光(EUV)及高階製程的技術上,展現出強大的競爭力。
隨著全球半導體產業的發展,台灣的半導體設備廠商如弘塑、朋億*、廣運及家登等,都在不斷培養新興力量,搶攻半導體進口替代的商機。台積電董事長劉德音曾強調,台灣要在晶片競賽中保持領先,必須積極發展產業生態系統上游的自主關鍵技術,這對台灣半導體產業的未來發展至關重要。
在這波半導體產業的升級中,弘塑的子公司添鴻科技,以去光阻液和蝕刻液為主,已成功打入台積電7奈米以下的先進製程供應鏈。而家碩科技則專注於半導體設備及相關零組件的設計與製造,其產品已獲得多家國際大廠的認證,並進入全球晶圓製造大廠的供應鏈。
朋億*旗下的銳澤實業,則為晶圓代工大客戶提供二次配工程服務,並計劃在日本設立子公司,以就近服務客戶。此外,銳澤也切入氣體設備製造業務,竹南新廠已接到麥寮半導體的訂單。
在第三代半導體的發展上,廣運旗下的太極能源轉投資的盛新材料,專注於碳化矽晶錠及基板的製造,成為台灣同時具備元件級N型(車載應用)以及SI型(5G小基地用)碳化矽的基板公司。今年,盛新計畫逐步建置65台長晶爐,未來發展前景看漲。
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