鴻呈實業躍升綠能科技大廠|鴻呈實業

**鴻呈成GB200供應鏈 要角 營收明年雙位數成長**

鴻呈實業（6913）近日宣布，成功切入AI伺服器ODM廠及北美CSP廠，成為GB200供應鏈重要成員，為公司2025年帶來強勁成長動能。 鴻呈董事長簡忠正指出，公司工控和伺服器接單量大幅成長，目前正積極擴充研發和產品工程團隊，預計最快明年第二季將有亮眼表現。法人預期，鴻呈去年營運已觸底，今年營收將較去年增加，明年更將實現雙位數成長。 值得注意的是，鴻呈雖未直接供貨給輝達，但已透過ODM廠和CSP間接打入GB200供應鏈。簡忠正表示，鴻呈自B系列設計初期就參與其中，目前正在打樣階段。 儘管市場擔憂高速連接線市場過度競爭可能引發殺價，但簡忠正對此不以為然。他強調，所有市場都存在競爭，然而除了美國三家大型供應商外，台灣廠商能進入此市場的數量有限。根據鴻呈目前接單狀況，他預估明年高速連接線市場規模至少有40億美元，且供不應求的情況可能發生。此外，高速連接線研發需要大量投入，即使競爭激烈，價格也未必會大幅下滑。 鴻呈今年上半年營收和獲利皆較去年同期成長，營收達9.39億元，EPS為1.69元。簡忠正表示，下半年營運有望優於上半年，全年營收可望重返軌道。此外，鴻呈目前承接了大量高階AI伺服器高速傳輸線的研發案，預計將於明年第二季至第三季間陸續發酵，為公司帶來顯著收益。