晶揚科技計劃再設立半導體新事業部門 新產品已試產 |晶揚科技

以半導體封裝為核心技術的晶揚科技，繼增加記憶

體模組業務後，又計劃設立第三個產品事業部，目前產

品線已進入試產階段。

晶揚科技發言人廖明坤表示，晶揚科技目前的主要

營收來自記憶體模組，主流產品為64M DRAM，一小部份

為 128M DRAM，至於 DDR，公司一直密切注意會不會成

為市場主流，並已投入一部份人力進行研發，一旦成為

主流就可適時切入。

封裝部份，廖明坤指出，目前公司有 100部打線機

台，將仍以傳統低腳數封裝為主。至於各廠紛紛投入的

BGA 封裝，由於價格混亂，小廠難以和大廠競爭，公司

雖然有技術並能小量生產，但未積極投入。

廖明坤表示，由於大廠大幅擴充機台，封裝業目前

供過於求的情況仍然存在，對於未來的發展，公司將在

市場供需趨於平衡後適時擴充產能，並投入高腳數封裝

。另外，公司也計劃成立第三個事業部，目前已在產品

試產階段。