金勝 三月份營收成長 |金勝電子

金勝電子於民國八十五年改組，由光聯董事長林松本等多家法人承接。並於87年10月設立銅鑼廠，率先投入連接器市場。目前產品以手機按鍵為主，與日商共同開發的特殊油墨手機按鍵，成本可大幅減少五成，日前接獲法國手機大廠 Sagem 的認證下單，5月起月出貨量30萬片，另外將接受 SIEMENS、PHILIPS 及 ALCATEL 的認證，可望順利通過且接獲訂單。除手機用橡膠按鍵外，塑膠按鍵具有市場潛力，因公司也生產連接器，為國內少數的手機塑膠按鍵製造造商。目前銅鑼廠有15條塑膠射出生產線，預計於6月再增加3條，月產能可達400萬片。

公司目前資本額為1.96億元，法人股東約佔50%主要有光聯20%及國際創投15%，因擴廠需求，將於6月辦理現增6,000萬元，並於日前舉行法人說明會，計劃引進外部法人。

公司3月份營收達1,300萬元，創新高，較去(88)年同月營收547萬元大幅成長一倍多，稅前淨利約400萬元，淨利率達30%。因手機市場成長及快速，預估今年營收可達3.12億元，但尚未全能量產，稅後純利3,840萬元，每股盈餘1.97元。在明(90)年全線量產後，產值將提升，預估營收可達7億元，每股盈餘5.8元。(工商時報 35版) (電子時報 19版)