亞信與朗訊共同推出全球第一顆三合一網路卡整合晶片 |亞信電子

網路晶片IC設計公司亞信電子19日宣佈，與通訊大

廠朗訊科技共同合作開發出全世界第一顆集MAC(控制器

)、SRAM與PHYceiver(實體層收發器)的10/100Mbps

PCMCIA乙太網路三合一整合晶片，該產品已通過多家客

戶驗證，將於8月中旬後大量生產。

亞信電子總經理王春旗表示，去年11月亞信電子與

朗訊簽訂合作計劃，將朗訊最先進的 PHYceiver和亞信

最專長的 10/100Mbps PCMCIA控制晶片及記憶體整合，

開發出三合一晶片。據公司了解，包括國外的領導大廠

3-COM及XIRCOM都還未推出三合一整合產品。

王春旗指出，該編號AX88790的晶片和瑞昱半導體

的網路三合一晶片不同，主要應用於筆記型電腦的

PCMCIA，目前產品已通過亞信主要客戶的驗證，並有樣

品Design in，每月有數千顆小量出貨，預計8月中旬以

後大量生產。

王春旗指出，亞信電子是台灣最大的10/100Mbps

PCMCIA控制晶片廠，幾乎所有的網路卡廠商都是亞信的

客戶，這也是朗訊選擇合作的原因之一，未來該新推出

的三合一晶片最大量的客戶仍將集中在台灣，但美國、

日本、韓國也是潛在市場。

王春旗表示，AX88790晶片的推出可簡化筆記型電

腦網路卡的設計，也使得10/100Mbps