亞信電子三合一PCMCIA整合晶片 9月底大量出貨 |亞信電子

網路晶片IC設計公司亞信電子與朗訊共同推出的全

球第一顆三合一PCMCIA整合晶片原本計劃在 8月份大量

出貨，但受到客戶驗證期較長的影響，預計 9月底10月

初出貨量才會明顯增加。

去年營收僅 1億元仍有小額虧損的亞信電子，累計

今年1-7月營收已超過1億元，獲利3000萬元，已超過去

年全年的營收，公司有信心達成全年 2.4億元的營收目

標，獲利達5000-7000萬元。

亞信電子今年 6月宣佈與通訊大廠朗訊科技共同合

作開發出全世界第一顆集MAC(控制器)、SRAM與

PHYceiver(實體層收發器)的10/100Mbps PCMCIA乙太網

路三合一整合晶片，並已通過多家客戶驗證。

亞信電子總經理王春旗表示，這顆三合一晶片目前

已小量出貨，由於台灣的客戶主要接國外OEM訂單，仍

需通過驗證，加上牽涉到公司的上一代庫存產品，因此

預計三合一整合晶片在9月底10月初才能大量出貨。

亞信電子舊廠房僅150餘坪已不敷使用，公司將於9

月底遷入面積超過1000坪的新廠，進行新產品的研發設

計，包括藍芽技術及802.11無線區域網路產品。