凱訊 將推出整合實體層控制器及記憶體交換器單晶片 |九暘電子

專精於網路晶片的凱訊電子成立於民國八十六年，董事長羅瑞祥表示，凱訊在今年初因為2000年6月凱訊已成功研發整合實體層(PHY)及交換器控制 IC 晶片二合一晶片；日前更成功推出將交換器控制晶片、實體層及記憶體整合成單一晶片，以0.25微米製程生產，預計12月初送相關系統廠商驗證，明(90)年第一季進入量產。

另外整合控制器及 Data Pump 應用於56K數據機的晶片，目前每月出貨量為15~20萬套。在網際網路朝高頻寬傳輸的趨勢下，公司目前正積極研發 GHz 實體層晶片，預計明年開發完成。凱訊資本額為4.32億元，去(88)年營收1.4億元，預估今年營收可達億元。

(電子時報 19版)