

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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吉聯積體電路 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 153,530,890 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
84149441 | 吉聯積體電路股份有限公司 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年08月15日
星期三
星期三
吉聯積體電路開發DRAM多元應用領域 下半年提上櫃申請 |吉聯積體電路
鉅亨網記者王志煌/特稿 08/15 18:53
2000年是記憶體IC設計公司吉聯積體電路大幅成長
的一年,不僅營收22億元比1999年的 9億元成長144%,
並擺脫連續虧損 2年的窘境,每股獲利超過 1元。今年
記憶體產業衰退,公司也預估全年營收將小幅衰退 10%
,但公司透過掌握市場需求波動、降低庫存風險及開發
多元化的應用領域,預估仍可維持2000年的獲利水準。
未來幾年電子產業將面臨資訊產業的轉型,從過去
以PC為主的市場轉變為以通訊及多媒體電子系統為主的
網路及無線通訊市場。在DRAM供應方面,未來的趨勢將
走向產品專門化,吉聯積體電路過去多年來專注於特殊
應用,特殊性DRAM的開發對吉聯是一個契機,吉聯將與
客戶做更密切的配合。SARM部份,將以低電壓、低耗能
,應用於可攜式通訊產品上的SRAM為優先開發對象。
一、產品重心
吉聯積體電路 90%以上的營收來自DRAM,而DRAM產
品主要應用於DVD、DVD-Player、CD-RW及數位相機等數
位性電子產品,約佔 50%以上,其他20-30%應用於電腦
週邊的印表機、掃瞄器等產品。僅佔 10%營收的低功率
SRAM則應用於 PDA及無線通訊產品。
在DRAM產品上,吉聯仍致力於改善良率、降低生產
成本,除了因應光碟系統產品及可攜式無線通訊產品的
需求加強特殊應用、特殊規格DRAM的開發,並以既有的
嵌入式DRAM技術,整合更多的數位、類比及混合訊號之
設計,進行 SOC(系統單晶片)的開發及生產。
除DRAM及SRAM,吉聯也積極開發語音辨識IC,該顆
IC具高辨識的特性可應用於聲控、自動撥號器。低成本
、低耗能的特性可應用於聲控玩具及其他消費性產品。
二、產業前景
DRAM價格不理想,吉聯積體電路今年上半年仍有虧
損,但公司對今年下半年仍抱持樂觀的看法,過去公司
上半年和下半的營收比重為4:6,今年將調整為3:7,
今年營收收雖然衰退,公司希望每股仍維持去年 1元的
獲利。
吉聯積體電路成立 6年來,除了設計出一系列受客
戶認同的產品,並運用美國矽谷、韓國及台灣的人力資
源,培養出一群有經驗的工程人員,這也是公司未來成
長的數主要動力。
三、股東結構
吉聯積體電路資本額10億元,法人股東聚利創投佔
8.83% 股權、中華開發工業銀行佔10.77%、其他還包括
Easy Gold Limited 創投、齊魯企業及國富投資。
四、經營團隊
吉聯積體電路董事長何俊為美國史丹佛大學材料工
程博士,曾任 Intel技術開發經理、華邦電(2344)及台
灣茂矽(2342)、鈺創科技(5351)副總。總經理張浩為美
國康乃爾大學電機碩士,曾任職於 AMD及三星。
五、財務結構
吉聯89年度負債占資產比率為30.72%,長期資金占
固定資產比率為 740.18%。償債能力方面,流動比率為
293.56% ,速動比率為 155.11%。
六、上櫃時程
吉聯積體電路已完成上櫃前的準備工作,但受到景
氣影響,公司計劃在今年下半年才提出上櫃申請,預計
今年底或2002年初掛牌。
2000年是記憶體IC設計公司吉聯積體電路大幅成長
的一年,不僅營收22億元比1999年的 9億元成長144%,
並擺脫連續虧損 2年的窘境,每股獲利超過 1元。今年
記憶體產業衰退,公司也預估全年營收將小幅衰退 10%
,但公司透過掌握市場需求波動、降低庫存風險及開發
多元化的應用領域,預估仍可維持2000年的獲利水準。
未來幾年電子產業將面臨資訊產業的轉型,從過去
以PC為主的市場轉變為以通訊及多媒體電子系統為主的
網路及無線通訊市場。在DRAM供應方面,未來的趨勢將
走向產品專門化,吉聯積體電路過去多年來專注於特殊
應用,特殊性DRAM的開發對吉聯是一個契機,吉聯將與
客戶做更密切的配合。SARM部份,將以低電壓、低耗能
,應用於可攜式通訊產品上的SRAM為優先開發對象。
一、產品重心
吉聯積體電路 90%以上的營收來自DRAM,而DRAM產
品主要應用於DVD、DVD-Player、CD-RW及數位相機等數
位性電子產品,約佔 50%以上,其他20-30%應用於電腦
週邊的印表機、掃瞄器等產品。僅佔 10%營收的低功率
SRAM則應用於 PDA及無線通訊產品。
在DRAM產品上,吉聯仍致力於改善良率、降低生產
成本,除了因應光碟系統產品及可攜式無線通訊產品的
需求加強特殊應用、特殊規格DRAM的開發,並以既有的
嵌入式DRAM技術,整合更多的數位、類比及混合訊號之
設計,進行 SOC(系統單晶片)的開發及生產。
除DRAM及SRAM,吉聯也積極開發語音辨識IC,該顆
IC具高辨識的特性可應用於聲控、自動撥號器。低成本
、低耗能的特性可應用於聲控玩具及其他消費性產品。
二、產業前景
DRAM價格不理想,吉聯積體電路今年上半年仍有虧
損,但公司對今年下半年仍抱持樂觀的看法,過去公司
上半年和下半的營收比重為4:6,今年將調整為3:7,
今年營收收雖然衰退,公司希望每股仍維持去年 1元的
獲利。
吉聯積體電路成立 6年來,除了設計出一系列受客
戶認同的產品,並運用美國矽谷、韓國及台灣的人力資
源,培養出一群有經驗的工程人員,這也是公司未來成
長的數主要動力。
三、股東結構
吉聯積體電路資本額10億元,法人股東聚利創投佔
8.83% 股權、中華開發工業銀行佔10.77%、其他還包括
Easy Gold Limited 創投、齊魯企業及國富投資。
四、經營團隊
吉聯積體電路董事長何俊為美國史丹佛大學材料工
程博士,曾任 Intel技術開發經理、華邦電(2344)及台
灣茂矽(2342)、鈺創科技(5351)副總。總經理張浩為美
國康乃爾大學電機碩士,曾任職於 AMD及三星。
五、財務結構
吉聯89年度負債占資產比率為30.72%,長期資金占
固定資產比率為 740.18%。償債能力方面,流動比率為
293.56% ,速動比率為 155.11%。
六、上櫃時程
吉聯積體電路已完成上櫃前的準備工作,但受到景
氣影響,公司計劃在今年下半年才提出上櫃申請,預計
今年底或2002年初掛牌。
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