尖點科技預計年底上櫃 |尖點科技

尖點科技（8021）通過證期局核准上櫃，可望於年底前掛牌。而受惠

於下游客戶對BGA載板鑽頭需求，在小針需求成長帶動下，尖點前三

季平均毛利較去年同期成長約九個百分點，前九月累計營收達四．六

億元，達成原財測目標七成六。第四季下游封測訂單增溫，尖點全力

衝最後三個月業績，稅後 EPS 可望挑戰二元。

量產微小型鑽頭領導大廠

尖點科技為本土量產微小型鑽頭領導大廠，受惠於上游半導體封裝景

氣復甦，該公司去年布局小直徑BGA用鑽頭，量產剛好趕上此一榮景

，單月出貨量攀升至二八○萬枝歷史新高，已拿下近四成市場，居本

土同業龍頭霸主。

尖點科技董事長林序庭表示，該公司在年初便提升 0.25mm 以下 BGA

載板用小針鑽頭出貨比重，上半年綜效漸顯，創造三．○八億元營收

，較去年同期大幅成長五一．○八％，稅後獲利五千三百八十萬元，

稅後 EPS貢獻度為一．三一元；法人也認為，該公司第四季BGA用小

針鑽頭需求仍殷切，該公司接單透明度亦高，以目前接單態勢，全年

營收可望挑戰六．一億元。

上半年毛利率約33％

投資法人表示，尖點上半年受惠於BGA用小針鑽頭出貨順暢，毛利率

約在三三％水準，較去年同期高出許多，顯示產品組合效益已漸顯，

第四季 0.25mm 以下規格鑽頭市場需求一片看好 ，將是尖點提升毛利

率重要利器，而以目前出貨組合粗估，全年小針鑽頭出貨比重將由去

年的四成一，躍升至七成五水準。

尖點董事長林序庭表示，該公司去年BGA用鑽頭，主要以直徑0.15mm

及 0.2mm規格為主力產品，去年毛利率約24％；首季起，進入障礙較

高的 0.1mm鑽頭開始少量出貨，並在四月量能放大，BGA用鑽頭出貨

比重已超過傳統鑽頭，全年佔營收比重已達七成五。他樂觀預估，因

BGA用鑽頭供應吃緊，報價穩定中略帶上揚，將有助於提升下半年毛

利率的提升。