

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
南亞電 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 4,873,856,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16096804 | 王永慶 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2006年01月16日
星期一
星期一
法人:南電今年EPS上看18元 |南亞電
PCB行情愈燒愈旺,南亞電路板(8046)獲利急速攀揚。據了
解,南亞電路板去年第四季每月獲利均以二○%以上的成長,急速攀
升,單季獲利更一舉超越前三季總和,下半年獲利貢獻比重達七成之
多,全年EPS約達七•五元至八元水準。展望今年,由於產業能見
度高,加上擴增產能挹注,法人估南亞電路板全年EP S可望呈倍
數攀揚、上看十六元至十八元,配合掛牌上市行情,可望連帶增加大
股東南亞塑膠(1313)收益。
南亞電路板產品包括FLIP CHIP、HDI、WIRE BO
ND,以及PCB。由於IC載板單價與毛利均高於傳統PCB與H
DI板,南電將策略性提升IC載板比重,成為台灣廠主力產品。
去年第四季受惠於IC載板供給持續吃緊,與高單價Flip-Ch
ip產品擴充產能,使得南電四季獲利約達二十一億元,一舉追上前
三季獲利總和。
南電目前台灣廠Flip-Chip已達滿載,在供給仍舊吃緊下,
今年平均每季將擴充二百萬顆至三百萬顆,年底每月總產能約擴充至
二千三百萬顆至二千五百萬顆,以因應南橋晶片逐步轉換Flip-
Chip之龐大需求,至於Wire Bond今年產能約將擴充至
四十萬至五十萬片。
PCB部分,台灣廠生產較高單價HDI、HLC等產品,產能維持
每月六十萬片不變,傳統PCB 移往大陸廠生產,大陸廠目前產能
利用率接近滿載;今年更有大陸二廠一期三十萬片加入,總產能成為
一百五十萬片,以生產汽車板與消費性電子板為主。
投信法人指出,南亞電路板目前IC載板以In tel最大客戶,
主要供應Flip-Chip與Wire Bon d等IC載板產
品,及WLAN無線網卡HDI板,訂單穩定且IC載板需求仍持續
成長。非Intel客戶主為繪圖晶片廠ATi與nVidia,X
box360 GPU與北橋晶片大部分由南亞電路板供應;由於產
品層數較高,價格高於一般Flip-Chip產品一• 五倍。
解,南亞電路板去年第四季每月獲利均以二○%以上的成長,急速攀
升,單季獲利更一舉超越前三季總和,下半年獲利貢獻比重達七成之
多,全年EPS約達七•五元至八元水準。展望今年,由於產業能見
度高,加上擴增產能挹注,法人估南亞電路板全年EP S可望呈倍
數攀揚、上看十六元至十八元,配合掛牌上市行情,可望連帶增加大
股東南亞塑膠(1313)收益。
南亞電路板產品包括FLIP CHIP、HDI、WIRE BO
ND,以及PCB。由於IC載板單價與毛利均高於傳統PCB與H
DI板,南電將策略性提升IC載板比重,成為台灣廠主力產品。
去年第四季受惠於IC載板供給持續吃緊,與高單價Flip-Ch
ip產品擴充產能,使得南電四季獲利約達二十一億元,一舉追上前
三季獲利總和。
南電目前台灣廠Flip-Chip已達滿載,在供給仍舊吃緊下,
今年平均每季將擴充二百萬顆至三百萬顆,年底每月總產能約擴充至
二千三百萬顆至二千五百萬顆,以因應南橋晶片逐步轉換Flip-
Chip之龐大需求,至於Wire Bond今年產能約將擴充至
四十萬至五十萬片。
PCB部分,台灣廠生產較高單價HDI、HLC等產品,產能維持
每月六十萬片不變,傳統PCB 移往大陸廠生產,大陸廠目前產能
利用率接近滿載;今年更有大陸二廠一期三十萬片加入,總產能成為
一百五十萬片,以生產汽車板與消費性電子板為主。
投信法人指出,南亞電路板目前IC載板以In tel最大客戶,
主要供應Flip-Chip與Wire Bon d等IC載板產
品,及WLAN無線網卡HDI板,訂單穩定且IC載板需求仍持續
成長。非Intel客戶主為繪圖晶片廠ATi與nVidia,X
box360 GPU與北橋晶片大部分由南亞電路板供應;由於產
品層數較高,價格高於一般Flip-Chip產品一• 五倍。
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