台塑第9寶福懋科 下周四60元上市 3廠明年2月量產 資本支出40~50 |福懋科技

記憶體封測及模組代工廠福懋科（8131）29日掛牌上市，成為台

塑集團第9寶，承銷價也在昨天確定為60元，由於近期台股持續回

檔，加上記憶體市況不佳，法人普遍調低圈購價格，60元承銷價

略低於市場預期的62元。

低於預期

福懋科為台塑集團福懋興業（1434）轉投資，持股比率高達69.16%

，以目前承銷價格計算，潛在持股利益近100億元。福懋在5月為配

合福懋科股票上市股權分散，已陸續釋出5.5萬張，釋股利益達

34.56億元，福懋科掛牌，福懋將再釋出約3000 張股票當作承銷追

加額度。

另外，生產半導體矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌

上市，將是集團第10寶，成為國內最大的集團股，一旦順利掛牌，

集團總市值將一舉超過3兆元，同時成為國內市值最高的集團企業。

福懋科為國內第1家從記憶體封裝、測試到模組製造一元化的代工

廠，也是少數通過戴爾、IBM從封測到模組全階段認證的後段廠，

目前最大客戶就是同集團的南亞科（2408），佔營收比重將近5成。

平均毛利率20~21%

此外，包括華亞科技（3474）、力晶（5346）、茂德（5387）、

華邦（2344）、中芯、鈺創（5351）、晶豪（3006）、吉聯等

DRAM公司，以及模組廠威剛（3260）等都是客戶。

福懋科副總張憲正表示，本季產能持續滿載，2廠空間使用率提升

到9成以上，營收將持續成長，未來因微軟Vista上市，帶動DRAM

搭載量提升，DRAM DDR2 主流將今年的512MB提升至1GB。



準備跨入記憶卡市場

再加上國內晶圓廠產能不斷開出，因應其客戶大幅增加之需求，

擴建中3廠預計於年底完工，明年初開始量產，可望成為明年營收

成長主要動能。

福懋科總經理謝式銘指出，目前平均毛利率已達到20~21%，其中

封裝15%、測試37~38%、模組4%，整體績效不遜於同業。

張憲正表示，目前公司打線機台有440部，月產能7000萬顆，明年

將提升到1億顆；模組部分，目前有12條SMT生產線，明年將擴增

到16條SMT。

另外，目前也準備跨入記憶卡，已完成microSD卡COB製程的開發

，可提供2~4科的堆疊（Stack die）製程，生產線也開始進機台，

短時間內即可接單出貨。

福懋科明年資本支出為40~50億元，除了2廠到年底、明年初即可

滿載，年底即將啟動3廠裝機，預計2月投入量產。

對於目前DRAM不景氣，張憲正表示，除了各階段良率都超過

99.9%外，由於一元化服務，生產周期可縮短到9天，比同業少30%。

在新技術方面，也持續開發Flip Chip（覆晶）、SiP/MCP（系統封

裝╱多重晶片封裝）、DDR3/1Gb高階DRAM封裝，以因應未來在

標準型及利基型記憶體的封裝需求。