福懋科29日 62元上市 |福懋科技

台塑集團再添生力軍，由福懋紡織 (1434)投資占近70%股權的福懋

科技(8131)，訂於11月29日由興櫃轉上市，每股掛牌價62元。福懋

科技成為台塑集團旗下的第九寶。

台塑集團目前已有台塑(1301)、南亞(1303)、台化(1326)、台塑化(

6505)、福懋興業(1434)及南科(2408)、南亞(1303)、華亞科(3474)等

上市公司。

福懋科於1996年時，為配合台塑集團發展IC製造業的垂直整合，同

時因應國內半導體蓬勃發展，投入IC製造後段封裝與測試業務，且

因近年來DRAM前景看漲，在考量主要客戶業務需求及增加產品組

合下，提供客戶封裝、測試及模組代工之一元化(Turn-Key)服務，

於2003年底增設模組業務生產線，目前主要業務係從事記憶體IC封

裝、測試及模組代工服務。

受到近期DRAM市場價格疲弱衝擊，福懋科身為DRAM後段封裝測

試代工廠，面臨到主要客戶調降代工價格以及降低委託生產及測

試時間，使得利潤空間受到侵蝕，惟該公司95年度營業毛利率由

94年度之17.90%上升至19.34%，96年第三季仍微幅上升至20.76%，

顯示該公司營運績效不受DRAM市場價格影響。

該公司發言人張憲正表示，主要係藉由製程管控、靈活的調配生

產模式，以最適設備組合投資，因應多元化客戶需求，發揮最大

經營效益，另在業務方面，擴大訂單，提升生產規模，以降低單

位固定成本。