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福懋科技股價速覽 (上)
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福懋科技 2025/05/06 議價 議價 議價 4,000,000,000元
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23826736 王文淵 議價 議價 議價 詳細報價連結
2007年11月30日
星期五

福懋科掛牌首日 跌幅達一成 |福懋科技

台塑集團 (1301)旗下記憶體封測廠商福懋科(8131)昨(廿九

)日掛牌上市,受到近期新掛牌股達方、精鋼等掛牌當天就跌破承

銷價影響,福懋科儘管有富爸爸台塑集團撐腰,掛牌首日仍難以抵

擋強大賣壓,昨日以最低價五四元收盤,跌幅高達達到一○%。

近期新掛牌股表現都不甚理想,福懋科掛牌前也因為DRAM價

格直直落、加上股市行情差,一度將掛牌價調降為六○元,不過

由於福懋科有台塑集團光環加持,且母公司福懋的持股也高達六

九%,市場原本預期在昨日台股大漲情況下,福懋科應該會有不

錯表現,結果上市第一天就跌了一○%,讓參與圈購、申購的投

資人相當錯愕。

雖然福懋科掛排首日表現失色,不過福懋科總經理謝式銘在

先前法說會當中曾預估,在主要客戶訂單需求增加,及三廠明年

第一季即將量產下,預計明年營收將有三成的成長空間。

法人認為,由於先前福懋科僅在興櫃掛牌,受限於集團公司

交易不得超過整體營收五成限制,現在福懋科正式上市,未來南

亞科及華亞科的產品可望大部份轉移給福懋科做封裝及測試,因

此實際成長率應會更高。

法人表示,福懋科主要客戶為南亞科、華亞科、鈺創、茂德

、力晶、華邦電、晶豪科等本土廠商,在國外廠部份則有G-LINK

、A-DATA、中芯等客戶群相當堅強,加上福懋科也通過Elpida製

程認證,且由於Elpida與力晶於台灣后里科技園區成立睿晶半導體

,未來睿晶半導體所生產的DRAM產品將由福懋科及力成所均分

,將對福懋科未來營收有相當貢獻。

福懋科(8131)昨日以六○元承銷價掛牌上市,不過,在證

交所舉辦的上市典禮,一干高階長官擊鼓慶祝股價長紅隆隆鼓聲

中,一開盤就跌破承銷價,且跌幅達半根停板,令在場福懋科高

層、承銷商大華證券及證交所都有點尷尬。

昨日大盤開盤反彈近一八○點,但福懋科卻連幾分鐘撐場的

蜜月行情都沒有,終場收在五四元,跌幅高達一成。是繼週三掛

牌的達方(8163),近期第二檔一開盤就在證交所高層面前跌破

承銷價的新股,二者承銷商都是大華證券。

大華證承銷部副總經理方崇光指出,訂定福懋科、達方的承

銷價時,大盤情況比較好,所以才會訂出六○元、一○○元價位

,且期間已下修過承銷價位。

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