小太陽銅鋁鍵合技術 解決LED散熱問題 |小太陽國際能源

散熱與成本問題，是阻礙高功率、高亮度LED光源商業化應用的

最大路障，今年2月成立的小太陽國際能源公司，研發出銅鋁鍵

合技術，能解決上述問題並量產，為LED照明市場開啟一扇窗。

熱點散熱 提升藍綠光LED亮度十倍

小太陽國際能源公司由董事長謝俊雄率領團隊成立，資本額1億元

，已獲准進駐竹科。該公司總經理王中林表示，專利研發的銅鋁

鍵合技術，以熱點散熱(hot spot)方式將熱源快速引導至鋁基板，使

LED能承受更高的電流與負載(Over Drive)，提升白光LED亮度達三

倍，藍、綠光LED亮度甚至可增至十倍。

這項技術對於高功率、高亮度LED在照明應用，具有絕佳的成本

利基。以亮度提升三倍來看，所需晶粒數量只需三分之一，加上

省掉散熱裝置，能大幅降低總體成本，提升產品效能及延長使用

年限。王中林說，銅與鋁的熔點差異很大，要將兩者直接熔合鍵

合，技術困難度很高，該公司採用特殊雷射方式，克服技術障礙

，並申請專利保護，將在百家爭鳴的高功率LED光源市場異軍突

起，成為最閃亮的新星。

小太陽4月已成功試產單顆晶片8W White MR16 LED Lamp和單顆

晶片8W White E27 LED Lamp，產品正送樣認證，並吸引無數下游

業者詢問，爭取合作機會。初期規劃月產能10KK，預定6月份進

駐竹南科學園區，今年業績將有爆炸性成長。

技術出身的王中林表示，LED晶粒界面溫度過高，會影響發光效

率及壽命。各界正全力投入高功率LED技術開發，如何將電流通

過金線與LED晶片所產生的熱快速帶到空氣中，是最難突破的關

鍵點。

該公司的銅鋁鍵合技術，以LED晶片與Cu slug間的共金結合，取

代LED晶片與Cu slug間的銀膠結合，能將金線與LED晶片上的熱能

快速引導至鋁基板。杯狀的鋁基板本身具有聚光、擴散的功能，

更是LED照明應用的絕佳設計。

省電亮度高 電光轉換效率佳

以銅鋁鍵合技術實現LED晶片熱點散熱，加上鋁基板為散熱體，

不需使用風扇、散熱片、熱管及迴路熱管，明顯降低成本；實驗

證明，此技術可使LED Lamp操作在5Amp X 5V 下，產生近千流明

的亮度。也可使高功率、高亮度LED Lamp在3.5V~5V的電壓下正

常運作，不會導致LED Lamp過熱燒毀。而且，無需使用限流電阻

，可將5V的電壓充分降載在LED上，此時，通過5Amp電流，亮度

約1,500流明。

王中林說，若將此高功率高亮度LED Lamp置於0.35A x 3.5V下操作

，更省電、壽命更長，電光轉換效率也更好。單顆LED就可產生

超過1000 lm亮度，適合路燈、投影機、背光、室內照明、緊急照

明、車燈領域的應用。

小太陽的「鋁基材」及「鋁基材製作方法」，均已取得或申請專

利。有鑑於LED具有省電、環保、減碳、長壽命、體積小、重量

輕、啟動速度快、可在低溫環境下使用等優點，將快速取代傳統

燈源，該公司將與LED應用端大廠結盟，打造固態燈源全新品牌

，為節能綠色產業貢獻心力。