閎康預計 8月底前上櫃 |閎康科技

專攻IC設計驗證、可靠度測試、故障分析與材料分析的閎康科技

（3587），日前取得證期局上櫃核准函，預計8月底前可以正式掛

牌上櫃交易。隨著半導體產業景氣逐漸回溫，帶動IC設計及前段

等精密材料分析與故障排除服務需求增加，加上日本分公司營收

貢獻獲利下，逐漸擺脫營運谷底，法人推估閎康今年營運獲利期

。

閎康成立於91年，主要產品為材料分析、故障分析及可靠度分析

，目前服務項目以IC設計驗證及故障分析與高階電子顯微鏡觀察

，協助客戶驗證分析所設計產品故障原因，驗證範圍包括物性結

構、電性分析、元素分析及測試產品的可靠度，服務範籌涵蓋了

IC設計、晶圓代工等半導體外，LED、液晶面板等。目前閎康客

戶超過800家，今年日本市場可望貢獻獲利，加上去年第四季開始

推展可靠度測試服務業務，是今年成長的主要動力來源。

閎康的驗證分析服務將朝向整合電性、物性與化性等分析能量，

以更精準與高解析的分析品質，搭配客戶品質提升手法如失效模

式分析（FMEA），加速微電子產品研發、改善產品良率與提升

產品的可靠度，以提高產品的高品質與低成本的絕對競爭力。

閎康備有先進的檢驗設備，並由榮獲清大傑出校友、曾任職於貝

爾實驗室的閎康總經理謝詠芬博士帶領的技術團隊，深獲高科技

產業倚重。

閎康在全球有5座實驗室與一處銷售處辦公室，其中台灣4座實驗

室均通過專業認證；上海實驗室於前年成立，搶攻當地蓬勃發展

的設計業者，同時也成立日本辦公室，專攻日本高階分析市場，

提供日本客戶在奈米材料、鋼鐵、磁頭及有機膠材等精密分析服

務，成本結構遠優於當地業者，未來有很大的發揮空間。