IC設計新兵亞信 今日上櫃 |亞信電子

國內專攻嵌入式乙太網路IC設計亞信電子（股）公司（3169）

今(24)日以 31元掛牌上櫃，上櫃後將為IC設計族群再添新兵，由於

時序接近中國農曆年前備貨季節，近期晶圓代工產能仍持續吃緊

，顯示終端市場需求強勁，預估明年第一季可望淡季不淡，近期

上市櫃IC設計公司的股價表現非常亮眼，市場預期亞信電子掛牌

上櫃可順利搭上這波IC設計公司股價反彈順風車。

亞信電子產品線包括嵌入式乙太網路晶片、USB 2.0-to-LAN高

速乙太網路控制晶片及嵌入式網路單晶片（SoC）等。由於嵌入

式系統近年來對於連網需求不斷提升，亞信電子研發團隊投入產

業甚久，係國內此領域技術先驅之一，93年順利推出全球第一顆

USB 2.0-to-LAN高速乙太網路控制晶片，廣泛應用於USB介面之乙

太網路轉接器，並於2006年獲得日本任天堂之遊戲機Wii所採用

，目前仍為Wii 外接乙太網路轉接器（Dongle）之獨家供應商。

此外，96年亞信電子推出低腳數USB 2.0-to-LAN網路控制晶

片，並於2008年獲得美國蘋果電腦超薄型筆記型電腦MacBook Air

之採用。亞信電子目前已在嵌入式乙太網路IC設計領域站穩腳步

並獲致一定成就，預計年底推出內建無線區域網路系統單晶片，

預期新產品推出後，產品線將完整涵蓋有線及無線領域，對公司

帶來之效益將逐步顯現。

亞信今年前3季累計營收為3.78億元，稅後淨利0.79億元，每

股稅後盈餘為1.78元，獲利水準已約與97年度相當。該公司9、10

月份營業收入分別達5,100萬元、5,800萬元，持續創下歷史新高紀

錄，預期全年獲利能力將可順利超越97年度，創下公司歷史營運

高峰。