USB3.0加持 晶量營收可望展翅高飛 |晶量半導體

【台北訊】儲存設備控制IC設計公司晶量半導體(3635)佈局高

階UASP (USB attached SCSI protocol) USB3.0為主力產品，具有高

速資訊傳輸效率，產品將於近期完成最終驗證，即可進入市場。

晶量2009年全年合併營收7.67億元，較前一年度成長6.48％，

2009年上半年稅後淨利154萬元，每股稅後純益0.04元，法人推估

，該公司全年每股純益逼近2元，2010年在新產品USB3.0銷售下

，有助於全年業績及獲利進一步推升。

晶量表示，USB介面係於1996年由Compaq、迪吉多、IBM等7

家主要電腦與電子科技大廠所研發與規劃，並在2000年推出

USB2.0規格，傳輸速度由12Mb提升到480Mb。由於USB介面具有

隨插即用、熱插拔、匯流排供電等功能，使得USB2.0快速取代了

IEEE1394，普及於電腦週邊設備，包括滑鼠、鍵盤、外接式儲存

裝置、印表機等，成為外接式硬碟及其它周邊裝置最常使用介面

。

然而USB介面在2.0規格推出後，並無再向上突破，因此讓

SATA介面在最近幾年迅速竄起，廣泛運用在外接式儲存硬碟及光

碟機。

SATA介面於2001年由INTEL與系統及硬碟機製造商共同制定

傳輸介面標準，SATA1.0傳輸速度達150Mb，已超過當時 ATA傳輸

速度133Mb，不過硬碟廠商2003年才開始推出SATA硬碟產品，

SATA2.0在2004年推出，為目前市場主流產品，傳輸速度可達

3Gb，SATA3.0傳輸速度將達到6Gb。

2008年SATA佔晶量營收比重高達89.37％，硬碟客戶包括國

際硬碟大廠Seagate及Western Digital，另品牌廠商Buffalo、I-O Data

等也是晶量客戶。

鑑於市場需求相對穩定下，USB3.0在2010年有機會取代

USB2.0，該公司積極投入研發，自行開發各式(USB、SATA)IP及

PHY(實體層)，相關產品製程已推進到0.13微米，未來將積極朝

0.11微米及90奈米等先進製程邁進。

晶量表示，USB3.0將從與PC連接的儲存裝置開始商品化，預

估至2012年USB3.0將佔USB插槽總量10％約4.5 億個，因此各廠商

無不積極投入USB3.0晶片及相關產品開發。SATA國際組織目前已

訂定SATA3.0規範內容，傳輸速度更高達6Gb，在連接器材質上也

有所更新並將更為耐熱，以確保在筆記型電腦或者小型裝置中。