賽門科技 進軍植物燈市場有成 |賽門科技

歷經去年LED產業艱困期，賽門科技異軍突起，除原本載板業務回溫，產能提升，其悉心投入的植物燈市場也嶄露頭角，在公司技術日益精進下，國際市場成長已日趨穩健。

賽門公司表示，去年LED產業劇烈震盪，讓不少廠商獲利萎縮，該公司隨勢進行跨組織流程改造，並加強利基性產品研發，目前業務量穩定回昇，而植物工廠的LED植物燈應用則更上層樓，推出耐潮、防水與耐候性佳的植物燈，大幅提升市場競爭力。

該公司指出，植物燈主要分成封閉型與補光型兩類。第一種為可控制氣流、溫、濕度環境的室內人工光源控制設施，LED燈僅需強調光質、光強與光周期，對耐候性能要求門檻則較低，但設施總投資與種植成本遠比補光型植物工廠與傳統農業高上數倍，市場分布主要以日、韓及台灣等亞洲國家為主，屬資金及技術密集型產業。

第二種為以玻璃、塑膠或遮蔭防蟲網所建的溫室人工補光型，主要以荷蘭等歐盟國家及中國為大宗。該設施因投資與技術門檻相對低廉，且生菜補光速度及採收量較傳統農業倍數增長，故種植成本接近傳統農業，只是補光過程因受太陽紫外線及氣候影響，一般LED植物燈壽命折損率相當高，故LED植物燈若用在補光型栽植場所，耐候性要求就比完全人工光源環境條件更高，甚至提升到LED路燈耐候封裝標準，才能因應未來市場要求。

傳統LED植物燈封裝材料多以環氧樹酯等高分子材料為主，缺點是易老化、不耐熱及光特性不佳，尤其吸收紫外線後會產生高分子鏈段交聯的透光率下降現象，及受高溫後光輸出量減少等黃變現象，故為避免LED光衰現象，改用氧化矽等光學封裝材料，已成補光型LED植物燈光學封裝必要條件。

由於LED稼接點溫度為封裝熱阻乘消耗功率再加封裝內部溫度，使用熱阻太高的封裝材料，其稼接點溫度也會隨之飆升，尤其使用非垂直結構的晶片搭配銀膠時，因銀膠散熱及鍵結強度本就難滿足劇冷遽熱戶外使用環境需求，已成一般植物燈普遍缺點，如果改用錫金共晶的合金方式與晶片鍵結，則可減少熱能產生，更確保大功率LED晶片發光效能。

賽門公司近期推出能符合條件較嚴苛的補光型植物工廠LED光源新產品，除延續多年研究的植物生理幅射光質與一次光學專利技術外，並注意到戶外環境LED植物燈使用，須具良好導熱、散熱、防水、耐潮等耐候性特點，選用垂直結構的LED晶片以共晶合金方式封裝成高導熱模組，搭配高導熱係數150 W/mK矽載板封裝材料，及已獲美、中等國製程專利結構的400 W/mK直導熱銅基板外，更結合具防水等級且安全便利的散熱燈具承載，及降低LED整體結構熱阻抗與晶片稼接點溫度的系統化專利設計等多項優異技術，以滿足產品發光效能與燈具長效壽命的嚴格要求。