大量 Q3帶勁Q4不淡 |大量科技

上市印刷電路板相關設備廠再添新秀，大量科技（3167）敲定本月30日舉辦上市前業績發表會，預料本季營運成長。

上市印刷電路板（PCB）相關設備廠有志聖工業、揚博科技，在第3季傳統旺季不旺，業界預期，在遞延效應帶動下，第4季將淡季不淡，大量也規劃上市掛牌。大量擬以每股30元辦理769.5萬股現增案。

PCB設備廠近來也掀起現金增資熱潮。上櫃PCB自動光學檢測（AOI）設備廠牧德科技暫訂56元辦理550萬股現增案，將在明（25）日除權；銅箔基板及自動化設備廠陽程科技擬以每股78元辦理720萬股至900萬股現增案。大量樂觀營運優於上半年，近年積極開拓觸控面板蓬勃商機，在研磨、刨光設備迭有斬獲。

集團布局從PCB乾製程設備跨入濕製程的志聖也強調，第4季將重回今年單季營運高點。志聖指出，拜轉投資大陸江蘇創峰跨入濕製程的挹注，近期來自PCB的營收仍佳，在創峰營運漸入佳境，今年全年營收可達新台幣近5億元，獲利率並可直追母公司，而明年還有導入軟性印刷電路板及觸控面板領域挹注。