德微超薄二極體EBS、蕭特基專利晶圓獲獎 |德微科技

台灣專業二極體製造商德微科技日前參加國貿局主辦的「科技創新獎」，以超薄橋式整流二極體EBS及蕭特基（Schottky）專利晶圓榮獲電子零組件類優選獎。

獲獎產品「小型LED燈專用超薄橋式整流器－EBS」厚度僅1.2mm，相較MBS封裝精省16%PCB版空間，更是唯一超薄平腳，取得國際UL（E355733）品質認證的橋式整流器採用德微科技自動化的SMD封裝技術，為台灣製造生產，品質更穩定、成本更有效控制。台灣研發自動銲接製程的矩陣式導線架使焊接應力減少，相較同業海鷗腳產品ABS厚度更輕薄20％，功率消耗減少10%，適用於僅有侷限空間的薄型化電源設計，以LED照明球泡燈為主要應用市場。

另一項得獎產品—專利晶圓技術已於2013年正式取得美國發明專利「SCHOTTKY DIODE WITH IMPROVED HIGH CURRENT BEHAVIOR AND METHOD FOR ITS PRODUCTION具高電流特性的蕭特基二極體及其製造方法」；新專利結構在相同晶粒尺寸且相同逆向特性下，使蕭特基二極體功率損耗更低效率更好。效能提升後更可降低成本，此技術發展的蕭特基二極體產品EBR系列較原有的面積縮小40%，具有超低壓降特性，符合AEC-Q101，通過RoHS認證且符合無鉛。

德微在台灣深坑廠區自動化產線生產，品質穩定度高，成本降低；適合運用於輕薄短小的電子產品，今年下半年LED驅動器、智慧型手機充電器廠商需求不斷增長，產線供不應求。

德微將在TAITRONICS電子產業科技展會1樓K區展出自有品牌各式封裝及主力蕭特基二極體、超薄橋式整流器、二極體專利晶圓、靜電保護及穩壓二極體等等：同時在南港展館4F「ICT領航地圖館」、「MIT Inside未來體驗館」展出得獎產品。

德微科技攤位號碼：K0816。