亞樹科軟性面板薄膜封裝 國內首台 |亞樹科技

亞樹科技董事長李炳寰昨（20）日表示，該公司成功研發出國內首台AMOLED製程用薄膜真空封裝設備，並獲中華民國工業局主導性計畫研發補助肯定，11月已成功量產，正好迎接2014年新一代軟性電子應用的龐大商機。

不僅如此，李炳寰透露，由於掌握關鍵技術與研發核心，亞樹科技已獲得國外大型創投入股，未來公司整體營運規模將朝國際級發展，同時，也正研議規畫在台申請上市的時程。

真空防水3D鍍膜　搶新世代手機商機

科技日新月異，下一世代的手機可能就是朝可撓曲式發展，不過傳統防灑膜的噴塗方式，乾燥後彎曲則易碎裂。針對此點，重視經營戰略的李炳寰已提早察覺，就以該公司15年以上豐富經驗的真空研發團隊，開發出超高頻VHF PECVD奈米級真空防水膜3D鍍膜設備。

他指出，該台採真空腔體搭配電漿化，可在軟性電路板上以防水膜進行封裝，防止水氣及環境等化學性侵害，除附著力較傳統噴塗製程佳，更不易因軟性電路板撓曲而脆裂，是軟性電子時代的利基型產品。

該防水鍍膜厚度僅500奈米左右，約為頭髮直徑的千分之一，與傳統製程相比，厚度降低為百分之一，此外，由於電漿本身有清潔作用，傳統噴塗製程前所需的清潔基板動作，在真空控體並不需要，不但節省工序，縮短作業時間，對環境也更友善。

除對新世代手機應用設計，針對現有電子產品市場，李炳寰說，奈米級真空3D防水膜也可使用在一般消費性電子產品如手機、平版電腦、以避免電子商品因受潮損壞。

特別的是，李炳寰指出，在經亞樹研發團隊改良測試後，奈米級真空防水膜3D鍵膜設備並非採用一般國內常用的13.56MHz的高頻，及可產生高密度電漿的高效機種。因此，針對大面積基板，一但透過高頻及相關技術，該機種生產的3D防水膜塗佈均勻，並可同時生產多基板，不但減少材料成本，也提高出貨速度。

同時，傳統機台體積龐大也是一項問題，對此亞樹特別開發出直立式機台，占地面積小、但功能一項都不少，相信能滿足各大廠需求。

吸引國外創投　預計申請上市

投資眼光獨到的李炳寰，在台灣已有創辦公司並申請上市櫃成功的經驗，對於業務端、財務面等公司體質都相當重視，加上經驗豐富的真空研發團隊等無形智慧資產，今年已成功吸引國外創投入股。李炳寰表示，這是對亞樹未來進軍國際舞台與資本市場的肯定。

整體而言，2014年預期是可撓曲式及OLED手機的爆發性成長時代，亞樹科技此時成功量產的奈米級真空防水膜3D鍍膜設備，相信是該公司未來切入汰換升級商機的最佳機會。