突破窠臼 泰碩尋求熱導管差異化 |泰碩電子

泰碩電子(3338)長期投入熱導管研發，在過去三年，主要客戶集中於NB產業，但是，由於供應鏈競爭激烈，利潤微薄。

近年，泰碩以自行研發之專利複合熱導管以及超薄型熱導管，積極切入散熱模組市場，突破舊有散熱模組的效能限制，成功的開創出一條熱導管差異化的活路。由於智慧手機每年市場達10億支，傳統散熱以石墨設計為主，台灣、日、韓以及大陸手機廠，都積極導入超薄熱導管的散熱方案。泰碩在超薄散熱導管領域，默默耕耘3年，目前已完成量產能力，並獲得多家國際手機大廠的認證。應付平板電腦、智慧手機愈來愈輕薄，泰碩成功開發出的粉末冶金製程，厚度僅0.5∼ 0.6mm的超薄散熱導管，隨消費者對智慧手機的處理器功能要求愈來愈高，對散熱的需求也必須同步提升，將可大量取代原本以石墨設計為主的散熱方案，專案若如期進行，預計在明年上市的新機種中，多可採用泰碩超薄散熱導管。