世芯前3季EPS達3.71元 |F-世芯電子

全球無晶圓廠ASIC設計領導廠商F-世芯(3661)，於今(28)日正 式掛牌上市。該公司專注於先進製程(40奈米以下)系統單晶片設計 ，今年在4K超高解析度電視及比特幣挖礦機晶片出貨成長下，九月營 收達5.02億元，較去年同期3.05億元成長64.53％；F-世芯日前公布 前三季財務資訊，累計今年前三季營收達34.67億元，稅後基本每股 盈餘3.71元，加上下半年進入ASIC出貨旺季，法人看好全年業績表現 。

F-世芯經營團隊包含來自美國矽谷與日本的SoC系統級晶片設計專 家，平均具有20年以上半導體產業管理經驗，設立至今皆專注於高階 製程晶片設計案。高階製程設計複雜度大增且光罩設備昂貴，世芯電 子為台積電全球九家VCA合作夥伴成員之一，掌握先進製程的設計能 力及經驗，截至目前為止世芯所有兩百五十多件設計專案皆一次投片 成功。該公司透過與國際知名系統大廠之合作經驗及特殊專案，有效 提升公司知名度及技術層次，並且透過日本、上海、北美等各地子公 司及韓國辦事處之在地優勢，持續開發新客戶。

F-世芯營收來源係承接客戶之委託專案，依服務內容不同，專案型 態可分為單純委託設計服務(NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之 單純量產服務，及包含前述二項服務之ASIC及晶圓產品TurnKey專案 ，而終端產品四大應用領域為數位電視、消費性電子、網路通訊及利 基市場等。數位電視晶片終端主要應用於4K UHD電視；消費性電子晶 片終端應用於手機、數位相機、遊戲機及平板電腦等領域；利基市場 晶片終端應用為比特幣挖礦機、娛樂機台、醫療設備、監視器、車用 電子設備等領域。世芯於2013年完成多項28nm設計定案，2014年上半 年完成20nm設計定案並量產，現正進行16nm設計專案，為全球先進製 程晶片設計技術領先者。

根據Dataquest 2013年報告預估，2014年全球ASIC市場規模達278 億美元，整體市場成長率於2012至2016年以約10％之年成長率穩定向 上，加上F-世芯下半年有多項新設計專案正在進行，包括與日本YAM AHA合作開發的28奈米娛樂機台繪圖晶片已成功投片開始送樣，明年 將導入量產，此外與客戶共同開發可應用在手機數位影像處理器，最 快年底就可出貨，搶攻大陸智慧型手機市場，F-世芯未來業績成長可 期。