晶圓切割廠博磊 1/20上櫃 |博磊科技

晶圓切割設備廠博磊(3581)將於明年1月20日正式掛牌上櫃，董 事長李篤誠昨(25)日表示 ，除了一般IC封測相關設備需求暢旺之 外，預期快閃記憶體(Flash)及LED的設備需求回溫，將帶動博磊的 營運將一季比一季好，有信心明年獲利優於今年。

博磊跨入半導體設備多年，初期代理半導體測試治具介面板，之後 自行研發製造IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等半導體封 裝測試設備的研發及製造。

李篤誠表示，從代理到自行研發，目前已研發出全自動切割機，且 技術及品質業已逐步趕上國際大廠。在設備銷售價格上，甚至較國際 大廠更具優勢。

博磊在2012、2013年度及今年前三季的財務數字方面，營收分別為 10.09億元、10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39％、36.84％ 及33.21％，每股淨利分別為0.71元、0.99元及1.34元。李篤誠表示 ，今年第4季仍比第3季成長，且明年將持續成長走勢。法人估計今年 每股淨利將超過1.5元，優於去年的0.99元。