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博磊科技股價速覽 (上)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
博磊科技 2025/05/07 議價 議價 議價 601,000,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
16889100 李篤誠 議價 議價 議價 詳細報價連結
2015年01月14日
星期三

博磊20日上櫃 承銷價22元 |博磊科技

半導體設備廠博磊(3581)昨(13)日敲定上櫃承銷價為每股22元,訂1月20日掛牌交易。博磊配合上櫃,辦理6,100萬元現增,釋出6,100張股票,除15%由員工認購,其餘日前完成詢價圈購及公開申購,並敲定每股承銷價22元,博磊此次現增共募資1.34億元。

博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台,其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。博磊董事長李篤誠稍早在上櫃前法說會表示,市調機構預估,今年整體半導體景氣成長6%,預期設備業成長性將優於此成長率。李篤誠表示,博磊訂單能見度已到上半年,有信心今年營運優於去年。博磊公布2012、2013年及2014年前三季營收,分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元,每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元,營收獲利表現穩健。

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