精材 帶旺IC族群後市 |精材科技

台積電的子公司精材（3374）於3月30掛牌上櫃，掛牌價42元，昨（1）日收盤價57.5元，上演掛牌蜜月行情。受惠高階智慧手機指紋辨識風潮，相關IC族群如義隆、盛群等後市看俏。

復華高成長基金經理人蔡政哲表示，繼蘋果旗下iPhone、iPad裝置指紋辨識系統後，各家廠牌也陸續導入的指紋辨識系統，第2季起隨各家旗艦新品推出，也將進一步帶動指紋辨識模組、晶片封裝等供應鏈營收表現。此外，市場傳出微軟Windows 10有可能搭配人臉辨識科技，預計將為辨識應用再添題材動能。

台新投顧指出，精材為晶圓尺寸封裝（WLCSP）封裝業者，台積電直接持股39.9%，加計轉投資合計持股達47.9%。

精材去年獲利6.3億元，每股稅後純益（EPS）有2.65元，前2月累計營收9.4億元，年增高達59.5%。受惠影像感測模組（CIS）及指紋辨識等封測產品集中度高，享有產業高成長性，獲利可望持續上揚。