易華電攻COF 拚明年上市 |易華電子

易華電子（6552）隸屬長華電材集團旗下，主要產品為顯示器與IC用高階軟性IC基板（Chip on Film， COF）以及驅動IC用載板（Driver IC Substrate）。

易華目前資本額11.1億元，9月8日登錄興櫃。法人預期，易華電子將在2016年上半年遞件申請上市，最快於2016下半年8月有望掛牌上市。

近二年來，中小尺寸面板同步呈現解析度增加的趨勢，且部分原來使用COG的設計也開始使用COF，加上大尺寸面板4K2K的滲透率逐漸增加，將使得LCD Driver IC的使用顆數增加。

易華表示，在COF供應商產能減少，需求卻增加的有利因素下，未來COF的需求可望穩定成長。

展望未來，易華強調，為使COF更適合應用於FPD（薄型顯示）驅動之組裝技術，從材料開始便秉持一貫的品質，並不斷推陳技術，以因應全球高度信賴性產業之需求。

易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造，所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。目前應用增層法技術生產捲帶式軟性IC基板（COF tape）月產能約3,600萬片，蝕刻法技術生產的COF tape，第一條產線月產能2,000萬片。

易華電子COF tape單月總產能達5,600萬片，並預定適當時機重新啟動第二條產線，屆時總產能可望達7,600萬片。

易華電子去年合併營收新台幣12.61億元，稅後淨利6,742萬元，每股稅後純益（EPS）1.55元。

易華今年加碼投入研發，新產品計畫包括LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板，雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，同時與原料商合作開發新一代基板，共計四項新研發計畫。