瑞耘將轉上櫃 詢圈價差28% |瑞耘科技

興櫃設備與耗材廠瑞耘（6532）規劃本月底股票上櫃掛牌，正以每股23元到25元詢價圈購，以最低每股23元對照昨( 12）日興櫃參考價格29.6元計算，抽籤投資人每張價差可逾28.6%。

瑞耘配合初次上櫃前公開承銷，至14日期間以每股23元到25元辦理詢價圈購2,587張，預計現增募集資金達0.57億元。

瑞耘董事長呂學恒表示，今年營運將呈先蹲後跳走勢，本季業績將自第2季谷底反彈，逐季走揚。瑞耘繼成功切入：應用材料、中微半導體、Mattson及太平洋科技（ASM）原廠供應鏈後，加上自有設備產品等在手訂單，2017年營運表現將可優於今年。瑞耘8月營收0.26億元，月減3.3%，年增33.2%。

瑞耘表示，8月營收成長主要進入半導體設備廠產業旺季，隨著半導體晶圓代工、封測、LED以及面板等主要業者在下半年景氣持續回升，美系大客戶在訂單能見度持續站穩高檔水準下，帶動瑞耘包括晶圓夾持環（CMP）、與陶瓷靜電吸盤等半導體設備OEM零組件出貨表現暢旺。