Mini LED概念 惠特12月中掛牌 |惠特科技

全球第一大LED分選、點測設備廠惠特（6706）今（20）日舉行上 市前法說，該公司受惠於LED晶片微小化趨勢，預估2020年Mini LED 相關營收占比將拉升至二∼三成，較今年度巨幅成長，惠特將於12月 中掛牌，躍身為Mini LED概念最濃的設備廠。

惠特今年前三季稅後純益達2.89億元，已經直逼2018年全年獲利， 以目前資本額6.07億元計算，每股稅後純益4.76元，是少數有獲利的 LED產業鏈，公司將於12月中掛牌。

惠特成立於2000年，並於2005年成功研發整合型LED晶粒、晶圓點 測機，惠特挾著點測機市占率五成的優勢，並於2014年與梭特策略合 作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達八成；2016年再獲 得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。

Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器 及平板電腦等背光，於2020年將進入高速成長，而Micro LED也持續 發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，調研機構預估Mini LED產值於2 020年有望逼近9億美元、亦預估Mini LED及Micro LED產值於2022年 達到13.8億美元，將使惠特點測機及分選機的需求顯著提升。

即將到來的5G時代，將推動光通訊對DFB需求，以及應用於3D感測 、虛擬實境、擴增實境、物聯網等，使的VCSEL（垂直共振腔面射型 雷射）需求亦隨之攀升，公司已開發出相關LD對應測試設備，陸續切 入VCSEL及光通訊客戶，法人預期LD測試設備將帶來新的出貨動能。

惠特在2012年跨足雷射加工領域，已開發出多項雷射微細加工系統 ，目前專注於半導體與PCB領域，半導體領域包括wafer marking、t rap marking、strip making及封裝後IC切割等，PCB領域包括marki ng、鑽孔與切割的開發應用，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯 成長，法人預期雷射加工設備可望攀升至3億元，較今年翻三倍。