

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
惠特科技 | 2025/05/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 601,399,350元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70697332 | 徐秋田 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2019年12月20日
星期五
星期五
惠特上市 首日大漲43% |惠特科技
全球最大LED測試及分選設備製造商惠特(6706)昨(19)日掛牌上市,每股承銷價56元,早盤以80元開出,盤中一度大漲49%、站上83.5元,收盤價為80.5元,漲幅43.8%,蜜月行情甜。
惠特為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體(LD)測試解決方案廠,之後再跨入雷射加工領域,開發多項雷射微細加工系統,主要是專注於半導體與PCB領域。
近年在新產品研發具成果下,帶動營運成長,2019年前三季稅後純益為2.89億元,每股純益為4.8元,年增逾七成,法人看好,惠特今年營收可望改寫歷史新高,全年獲利有望同寫新猷。
惠特今年前三季LED晶粒及晶圓點測機與分選機營運占比約為85%;VCSEL、PCB與半導體等新事業占比僅約2%至3%,代工服務近一成。
惠特為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體(LD)測試解決方案廠,之後再跨入雷射加工領域,開發多項雷射微細加工系統,主要是專注於半導體與PCB領域。
近年在新產品研發具成果下,帶動營運成長,2019年前三季稅後純益為2.89億元,每股純益為4.8元,年增逾七成,法人看好,惠特今年營收可望改寫歷史新高,全年獲利有望同寫新猷。
惠特今年前三季LED晶粒及晶圓點測機與分選機營運占比約為85%;VCSEL、PCB與半導體等新事業占比僅約2%至3%,代工服務近一成。
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